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公开(公告)号：CN1209747C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02104752.9
申请日：2002-02-10
CPC classification number: G11B5/4853 , C08G73/1042 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及生产性及可靠性好的HDD用悬架及其制造方法。本发明的HDD用悬架使用碱性试液，对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成，构成绝缘树脂层的各层均是用80℃、50重量%KOH水溶液蚀刻，蚀刻速度的平均值为0.5μm/分以上，绝缘树脂层与不锈钢基材及金属箔层接合的层是玻璃化转变温度300℃以下的聚酰亚胺系树脂层(B)，聚酰亚胺系树脂层(B)与不锈钢基材及与金属箔层的粘接力是0.5kN/m以上。
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公开(公告)号：CN102145566A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010533091.7
申请日：2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层-绝缘层-第2无机物层、或者无机物层-绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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公开(公告)号：CN1374639A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02104752.9
申请日：2002-02-10
CPC classification number: G11B5/4853 , C08G73/1042 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及生产性及可靠性好的HDD用悬架及其制造方法。本发明的HDD用悬架使用碱性试液,对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成,构成绝缘树脂层的各层均是用80℃、50重量%KOH水溶液蚀刻,蚀刻速度的平均值为0.5μm/分以上,绝缘树脂层与不锈钢基材及金属箔层接合的层是玻璃化转变温度300℃以下的聚酰亚胺系树脂层(B),聚酰亚胺系树脂层(B)与不锈钢基材及与金属箔层的粘接力是0.5kN/m以上。
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公开(公告)号：CN1503729A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808315.6
申请日：2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层－绝缘层－第2无机物层、或者无机物层－绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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公开(公告)号：CN116770232A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310720441.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请涉及蒸发室、电子设备、蒸发室用金属片以及蒸发室的制造方法。本发明的蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103068152A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210572347.4
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G06F1/182 , G11B5/40 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K1/116 , H05K3/44 , H05K2201/09463 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。
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公开(公告)号：CN112797828A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011619911.4
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法。蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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公开(公告)号：CN111386436A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880076012.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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公开(公告)号：CN101479799B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200680055232.0
申请日：2006-07-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/0219 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K3/421 , H05K3/44 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明涉及一种磁头悬架，该磁头悬架中能够使作为基材的金属薄板具有除了作为弹簧的功能以外的新作用。在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘层一体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线而构成的磁头悬架中，独立于配线而形成由与配线相同的金属层构成的金属垫片，设置从该金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄板的开口，在该开口上设置基于金属镀敷而形成的导通部分，由此形成电连接金属垫片和金属薄板的结构。能够不采用在用于连接磁头和控制电路基板的多根配线的基础上另外设置接地用的特别的配线这样的复杂结构，而以简单的结构将所希望的部分接地。
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公开(公告)号：CN101282613A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810091184.1
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的悬浮用基板(10)包括金属基板(1)；在金属基板(1)上设置并具有接地端子用开口部(3)的绝缘层(2)；以及在绝缘层(2)上形成的接地用布线(4)。在接地端子用开口部(3)内填充接地端子用材料(5)，通过该接地端子用材料(5)来形成连接金属基板(1)和接地用布线(4)的接地端子(7)。接地端子用开口部(3)的周围有未被接地用布线(4)包围的部位(8)。
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