公开(公告)号：CN101151672A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010027.2

申请日：2006-03-24

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 高田宪吾 ,  冈林直也 ,  大沟和则 ,  樱井麻里

IPC: G11B21/21 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/00 ,  G11B5/4833 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535

Abstract: 本发明提供一种避免伴随高频的数据损失及串扰，与HDD小型化及高容量化对应的HDD悬架用叠层体及其制造方法。所述HDD悬架用叠层体包括厚度10～50μm不锈钢层、厚度0.1～10μm并且导电率10～100％IACS的金属层制成的导体层a、厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层、厚度5～50μm的导体层b。另外，在包括不锈钢层与导体层a的叠层构件的导体层a上涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液，干燥及在250℃以上的温度下进行热处理，形成厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层，在该绝缘层上加热压接厚度5～50μm的导体层b制成HDD悬架用叠层体。