基板固定装置、静电吸盘和静电吸盘的制造方法

    公开(公告)号:CN114496886A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111294422.0

    申请日:2021-11-03

    Abstract: 本发明提供一种基板固定装置、静电吸盘以及静电吸盘的制造方法,该基板固定装置包括:底板;以及静电吸盘,其固定至底板以通过静电力来吸附基板。静电吸盘包括:吸附层,其由陶瓷形成并且与基板接触以吸附并且保持基板;第一加热层,其形成在吸附层上并且包括第一电极;第二加热层,其形成在第一加热层上并且包括第二电极;以及导通部,其设置在第一电极和第二电极之间以将第一电极和第二电极彼此电连接。导通部包括主体部以及与主体部连接的端部。端部的直径大于主体部的直径。

    静电吸盘和基板固定装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115132637A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210273128.X

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘和基板固定装置,该静电吸盘包括:基体,其具有安装待吸附对象的安装面以及与安装面相反的背面;隔绝层,其形成在背面上;加热元件,其内置于隔绝层中并且构造成产生热量;以及至少一个热扩散层,其内置于基体中并且构造成扩散由加热元件产生的热量。至少一个热扩散层由热导率高于基体的热导率的材料形成。

    基板固定装置、静电吸盘及制造静电吸盘的方法

    公开(公告)号:CN113808990A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110665641.9

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 本公开提供了一种基板固定装置、静电吸盘以及用于制造静电吸盘的方法。基板固定装置包括:底板;以及静电吸盘,其固定于底板并且构造成通过静电力吸附对象。静电吸盘包括:吸附层,其构造成吸附并且保持对象;以及加热器层,其设置在吸附层与底板之间并且构造成对由吸附层保持的对象进行加热。加热器层的厚度在加热器层的整个区域上是均匀的。

    基板固定装置
    4.
    发明公开
    基板固定装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN111261571A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201911193144.2

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明提供一种基板固定装置,其具有:底板;设置在所述底板上的发热部;及设置在所述发热部上的静电卡盘。其中,所述发热部具备:发热体;配置在比所述发热体还靠近所述静电卡盘的一侧的金属层;及对所述发热体和所述金属层进行覆盖的绝缘层。所述金属层由热传导率高于所述绝缘层的材料形成。

    静电吸盘及其制造方法、以及基板固定装置

    公开(公告)号:CN114678317A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111582281.2

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘及其制造方法、以及基板固定装置,该静电吸盘包括:基体,其具有放置吸附目标对象的放置表面;热扩散层,其直接形成在基体的与放置表面相反的表面上;绝缘层,其在热扩散层的与基体相反的一侧布置成与热扩散层接触;以及发热体,其埋入在绝缘层中。热扩散层由热导率高于绝缘层的材料形成。

    底板和基板固定装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115708196A

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN202210985042.X

    申请日:2022-08-17

    Abstract: 本发明提供一种底板和基板固定装置,底板具有一个表面和与该一个表面相反的另一表面。静电吸盘能够安装在该一个表面上。底板包括设置在其中的制冷剂流路。制冷剂流路的内壁具有在与制冷剂流动的方向相交的方向上的纵向截面中朝向一个表面凸出的上表面。在上表面上形成有凹凸部。

    静电吸盘和基板固定装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114709158A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202111535843.8

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本公开涉及一种静电吸盘和基板固定装置,该静电吸盘包括:基体,其具有放置吸附目标对象的放置表面;电极,其埋入在基体中。基体设置有向放置表面侧开口且未到达电极的凹槽。在凹槽的底表面与电极之间,从靠近凹槽的一侧起沿基体的厚度方向依次布置由陶瓷制成的低电阻区域和由体积电阻率高于低电阻区域的陶瓷制成的高电阻区域。

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