公开(公告)号：CN115132637A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210273128.X

申请日：2022-03-18

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松佑亮 ,  竹元启一 ,  原山洋一

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘包括：基体，其具有安装待吸附对象的安装面以及与安装面相反的背面；隔绝层，其形成在背面上；加热元件，其内置于隔绝层中并且构造成产生热量；以及至少一个热扩散层，其内置于基体中并且构造成扩散由加热元件产生的热量。至少一个热扩散层由热导率高于基体的热导率的材料形成。

公开(公告)号：CN100395886C

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200480020767.5

申请日：2004-07-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  原山洋一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在半导体晶片(30)的形成有多个器件的一侧的表面上，形成绝缘膜(13、14)，然后形成覆盖露出各器件的电极极板(12)的开口部的导体层(15、16)，再形成具有露出该导体层的端子形成部分的开口部的抗蚀层(R2)，以该抗蚀层(R2)为掩模，在导体层(16)的端子形成部分形成金属接线柱(17)，然后对半导体晶片(30)的背面进行研磨、直到变薄至预定厚度。然后，除去抗蚀层(R2)，再除去导体层的多余的一部分(15)，使所述金属接线柱(17)的顶部露出、并利用密封树脂进行密封，在金属接线柱(17)的顶部接合金属凸块，以各器件为单位对半导体晶片进行分割。

公开(公告)号：CN114496886A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111294422.0

申请日：2021-11-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 竹元启一 ,  原山洋一 ,  浅川浩行 ,  六川贵博

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板固定装置、静电吸盘以及静电吸盘的制造方法，该基板固定装置包括：底板；以及静电吸盘，其固定至底板以通过静电力来吸附基板。静电吸盘包括：吸附层，其由陶瓷形成并且与基板接触以吸附并且保持基板；第一加热层，其形成在吸附层上并且包括第一电极；第二加热层，其形成在第一加热层上并且包括第二电极；以及导通部，其设置在第一电极和第二电极之间以将第一电极和第二电极彼此电连接。导通部包括主体部以及与主体部连接的端部。端部的直径大于主体部的直径。

公开(公告)号：CN1826688A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480020767.5

申请日：2004-07-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  原山洋一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在半导体晶片(30)的形成有多个器件的一侧的表面上，形成绝缘膜(13、14)，然后形成覆盖露出各器件的电极极板(12)的开口部的导体层(15、16)，再形成具有露出该导体层的端子形成部分的开口部的抗蚀层(R2)，以该抗蚀层(R2)为掩模，在导体层(16)的端子形成部分形成金属接线柱(17)，然后对半导体晶片(30)的背面进行研磨、直到变薄至预定厚度。然后，除去抗蚀层(R2)，再除去导体层的多余的一部分(15)，使所述金属接线柱(17)的顶部露出、并利用密封树脂进行密封，在金属接线柱(17)的顶部接合金属凸块，以各器件为单位对半导体晶片进行分割。

公开(公告)号：CN113808990A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202110665641.9

申请日：2021-06-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 原山洋一 ,  竹元启一

IPC: H01L21/683

Abstract: 本公开提供了一种基板固定装置、静电吸盘以及用于制造静电吸盘的方法。基板固定装置包括：底板；以及静电吸盘，其固定于底板并且构造成通过静电力吸附对象。静电吸盘包括：吸附层，其构造成吸附并且保持对象；以及加热器层，其设置在吸附层与底板之间并且构造成对由吸附层保持的对象进行加热。加热器层的厚度在加热器层的整个区域上是均匀的。

公开(公告)号：CN111261571A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201911193144.2

申请日：2019-11-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 饭岛信行 ,  浅川浩行 ,  竹元启一 ,  原山洋一

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种基板固定装置，其具有：底板；设置在所述底板上的发热部；及设置在所述发热部上的静电卡盘。其中，所述发热部具备：发热体；配置在比所述发热体还靠近所述静电卡盘的一侧的金属层；及对所述发热体和所述金属层进行覆盖的绝缘层。所述金属层由热传导率高于所述绝缘层的材料形成。