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公开(公告)号：CN101930934B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201010211802.9
申请日：2010-06-22
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明提供发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板，即使是在采用金属制的基板的情况下，也能通过断裂分割基板。准备如下的金属板：沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝，所述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部。将多个发光元件排列地搭载于金属板。将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于金属板，所述板状反射器在与金属板的发光元件搭载位置对应的位置设置开口，且在与金属板的连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽。使重叠地固定的金属板和板状反射器沿金属板的连结部狭缝和板状反射器的第一反射器分割槽断裂。这样，通过使金属板与树脂制的反射器重叠并使其断裂，能通过断裂来分割金属板。
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公开(公告)号：CN103137838B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201210473332.2
申请日：2012-11-20
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/005 , H01L33/46 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件及其制造方法。半导体发光器件具有位于半导体膜上的波长转换部，并且能够消除发光颜色的不均匀问题而没有减少光输出。半导体膜包括发光层。支撑基板经由光反射层结合到半导体膜并且具有支撑半导体膜的支撑表面和位于半导体膜的侧表面的外侧的边缘。遮光部覆盖半导体膜的侧表面以及支撑表面的在平面视图中延伸到半导体膜的外侧的部分。波长转换部含有荧光体并且设置在支撑基板上以在其中掩埋半导体膜和遮光部。波长转换部具有曲面形状，其中其厚度从边缘朝向半导体膜的中心增大。
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公开(公告)号：CN101740709A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910221863.0
申请日：2009-11-18
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用焊锡膏在封装基板上装配光半导体元件而构成的光半导体装置。光半导体装置包含：在主面上具有下垫板的封装基板、以及与下垫板焊锡接合的光半导体元件。封装基板的基体材料使用陶瓷。基板设有贯通其基体材料和下垫板的多个贯通孔。各个贯通孔具有露出基体材料的陶瓷的侧壁。各个贯通孔的开口直径为40μm以上100μm以下，并且，多个贯通孔的开口面积的合计为包含被焊锡材料堵住的贯通孔在内的光半导体元件和下垫板的接合区域的面积的50％以下。各个贯通孔的形成有光半导体元件和下垫板的接合部的一侧的上端部被焊锡材料堵住。在回流焊处理中，焊锡膏中包含的溶剂漰沸而使光半导体元件飞溅。上述光半导体装置能够防止这种情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103137838A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210473332.2
申请日：2012-11-20
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/005 , H01L33/46 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件及其制造方法。半导体发光器件具有位于半导体膜上的波长转换部，并且能够消除发光颜色的不均匀问题而没有减少光输出。半导体膜包括发光层。支撑基板经由光反射层结合到半导体膜并且具有支撑半导体膜的支撑表面和位于半导体膜的侧表面的外侧的边缘。遮光部覆盖半导体膜的侧表面以及支撑表面的在平面视图中延伸到半导体膜的外侧的部分。波长转换部含有荧光体并且设置在支撑基板上以在其中掩埋半导体膜和遮光部。波长转换部具有曲面形状，其中其厚度从边缘朝向半导体膜的中心增大。
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公开(公告)号：CN102064246A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010551938.4
申请日：2010-11-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49993 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了LED 件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中，按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着，在狭缝(24)中填充绝缘材料，并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部，以1个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。
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公开(公告)号：CN102064246B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201010551938.4
申请日：2010-11-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49993 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了LED件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中，按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着，在狭缝(24)中填充绝缘材料，并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部，以1个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。
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公开(公告)号：CN101740709B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN200910221863.0
申请日：2009-11-18
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用焊锡膏在封装基板上装配光半导体元件而构成的光半导体装置。光半导体装置包含：在主面上具有下垫板的封装基板、以及与下垫板焊锡接合的光半导体元件。封装基板的基体材料使用陶瓷。基板设有贯通其基体材料和下垫板的多个贯通孔。各个贯通孔具有露出基体材料的陶瓷的侧壁。各个贯通孔的开口直径为40μm以上100μm以下，并且，多个贯通孔的开口面积的合计为包含被焊锡材料堵住的贯通孔在内的光半导体元件和下垫板的接合区域的面积的50％以下。各个贯通孔的形成有光半导体元件和下垫板的接合部的一侧的上端部被焊锡材料堵住。在回流焊处理中，焊锡膏中包含的溶剂漰沸而使光半导体元件飞溅。上述光半导体装置能够防止这种情况。
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公开(公告)号：CN101930934A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010211802.9
申请日：2010-06-22
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明提供发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板，即使是在采用金属制的基板的情况下，也能通过断裂分割基板。准备如下的金属板：沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝，所述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部。将多个发光元件排列地搭载于金属板。将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于金属板，所述板状反射器在与金属板的发光元件搭载位置对应的位置设置开口，且在与金属板的连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽。使重叠地固定的金属板和板状反射器沿金属板的连结部狭缝和板状反射器的第一反射器分割槽断裂。这样，通过使金属板与树脂制的反射器重叠并使其断裂，能通过断裂来分割金属板。
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