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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1835257A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610065708.0
申请日：2006-03-10
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/46 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光器件。在将现有的蓝色LED芯片和黄色发光荧光体组合得到白色LED灯的方法中，来自LED的光根据与荧光体的碰撞次数，黄色感变强，所以越是距离LED芯片远的周边部越变为黄色感强的光，产生颜色不匀的问题。根据本发明，提供以下发光器件来解决课题：用混和了黄色发光荧光体3的填充树脂形成的密封树脂4覆盖蓝色LED芯片的周边，利用来自蓝色LED芯片的光和来自黄色发光荧光体的光的混合色获得白色发光，在这种发光器件1中，密封树脂的发光面相对于通过蓝色LED芯片的中心的垂直线Z轴对称，在发光面上设置有高折射率膜和低折射率膜层叠而成的光学多层膜。
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公开(公告)号：CN117134185A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310572937.5
申请日：2023-05-19
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 本发明的面发光激光元件的制造方法具备以下步骤：(a)在透光性的基板上形成包含光子晶体层的第一半导体层，(b)在第一半导体层上进行晶体生长而依次形成活性层和第二半导体层，(c)进行分光测定：从第二半导体层的表面入射照射光，测定从该表面到经光子晶体层反射照射光的反射位置为止的层厚，(d)在第二半导体层上形成透光性电极，该透光性电极具有基于光路长度计算出的层厚，该光路长度对应于通过分光测定得到的该层厚，(e)在透光电极上形成光反射层，透光性电极的层厚通过下述方式确定：从光子晶体层射出并从基板的背面出射的直接衍射光与从光子晶体层放射出并经光反射层反射的反射衍射光的干涉光的光强度大于直接衍射光的光强度。
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公开(公告)号：CN102064246A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010551938.4
申请日：2010-11-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49993 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了LED 件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中，按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着，在狭缝(24)中填充绝缘材料，并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部，以1个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。
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公开(公告)号：CN102064246B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201010551938.4
申请日：2010-11-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49993 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了LED件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中，按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着，在狭缝(24)中填充绝缘材料，并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部，以1个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。
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公开(公告)号：CN100474645C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610065708.0
申请日：2006-03-10
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/46 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光器件。在将现有的蓝色LED芯片和黄色发光荧光体组合得到白色LED灯的方法中，来自LED的光根据与荧光体的碰撞次数，黄色感变强，所以越是距离LED芯片远的周边部越变为黄色感强的光，产生颜色不匀的问题。根据本发明，提供以下发光器件来解决课题：用混和了黄色发光荧光体3的填充树脂形成的密封树脂4覆盖蓝色LED芯片的周边，利用来自蓝色LED芯片的光和来自黄色发光荧光体的光的混合色获得白色发光，在这种发光器件1中，密封树脂的发光面相对于通过蓝色LED芯片的中心的垂直线Z轴对称，在发光面上设置有高折射率膜和低折射率膜层叠而成的光学多层膜。
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