-
公开(公告)号：CN102064246A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010551938.4
申请日：2010-11-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49993 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了LED 件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中，按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着，在狭缝(24)中填充绝缘材料，并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部，以1个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。
-
公开(公告)号：CN118266092A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202280076604.7
申请日：2022-11-01
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 本发明具有：基板(11)，其在表面具有周期性形成有锥形突起的蛾眼型纳米结构(11M)；第一半导体层(21)，其形成在蛾眼型纳米结构(11M)上，具有光子晶体层(21P)；有源层(23)，其形成在第一半导体层(21)上，具有发光层(23A)；以及第二半导体层(25)，其形成在有源层(23)上。
-
公开(公告)号：CN102064246B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201010551938.4
申请日：2010-11-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , Y10T29/49993 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了LED件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中，按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着，在狭缝(24)中填充绝缘材料，并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部，以1个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.017 seconds)
