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公开(公告)号：CN112956000A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201980070788.4
申请日：2019-10-21
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01L21/033 , H01L21/04 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/324
Abstract: 本发明描述经硼掺杂的非晶形碳硬掩模、制备经硼掺杂的非晶形碳硬掩模的方法、使用所述经硼掺杂的非晶形碳硬掩模的方法及包含所述经硼掺杂的非晶形碳硬掩模的装置。
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公开(公告)号：CN107004557A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067044.9
申请日：2015-10-29
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01J37/317 , H01L21/265
CPC classification number: H01L21/67017 , C23C14/48 , H01J37/3171 , H01J2237/006 , H01J2237/1825 , H01J2237/31701 , H01L21/26513 , H01L21/67253 , H01L22/20
Abstract: 本发明描述一种离子植入系统，其包含：离子植入机，所述离子植入机包括壳体，所述壳体界定封围容积，在所述封围容积中定位有气体箱，所述气体箱经配置以固持一或多个气体供应容器，所述气体箱与所述封围容积中在所述气体箱外部的气体进行受限式气体流动连通；第一通风组合件，其经配置以使通风气体流动通过所述壳体，并且从所述壳体排出所述通气气体到所述离子植入机的周围环境；第二通风组合件，其经配置以将气体从所述气体箱排出到处理设备，所述处理设备适于从所述气体箱排气至少部分地移除污染物，或者所述处理设备适于稀释所述气体箱排气，以产生经处理的流出气体，所述第二通风组合件包括可变流量控制装置及运动流体驱动器，所述可变流量控制装置用于在相对较低的气体箱排气流率与相对较高的气体箱排气流率之间调整所述气体箱排气的流率，且所述运动流体驱动器适于使所述气体箱排气流动通过所述可变流量控制装置到所述理设备；以及监测及控制组合件，其经配置以监测所述离子植入机的操作是否发生气体危险事件，且当发生气体危险事件时，响应地阻止所述一或多个气体供应容器的气体分配操作，并且调整所述可变流量控制装置到所述相对较高的气体箱排气流率，使得所述运动流体驱动器以所述相对较高的气体箱排气流率使所述气体箱排气流动到所述处理设备。优选地，在气体危险事件中，从所述壳体排放的所述壳排气也终止，以促进所述壳体内、所述气体箱的内部以及外部的所有气体排出到所述处理单元。
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公开(公告)号：CN108027106A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680050905.7
申请日：2016-07-08
Applicant: 恩特格里斯公司
Inventor： G·M·汤姆 , W·K·奥兰德 , J·A·迪茨 , M·J·沃德金斯楷 , E·A·斯特姆 , S·K·迪马西奥 , 王录平 , J·V·麦克马纳斯 , S·M·露尔寇特 , J·I·阿尔诺 , P·J·马甘斯基 , J·D·斯威尼 , S·M·威尔逊 , S·E·毕夏普 , G·尼尔森 , J·D·卡拉瑟斯 , S·N·叶德弗 , 唐瀛 , J·德普雷斯 , B·钱伯斯 , R·雷 , D·埃尔策
CPC classification number: F16K17/003 , F16K17/04 , F16K31/002 , F16K31/0675 , F16K37/0025 , F17C13/04 , F17C2205/0338 , F17C2205/0391 , F17C2270/0518 , H02K49/106
Abstract: 本发明描述了不同类型的流体供应组件，所述流体供应组件用于输送流体到流体利用设施，例如半导体制造设施、太阳能电池板制造设施及平板显示器制造设施。所述流体供应组件包含流体供应容器及多种配置的阀头，可用于构成特性为压力调节式及/或吸附剂式的流体供应组件。
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公开(公告)号：CN107771353B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201680035844.7
申请日：2016-05-16
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01L21/324 , H01L21/67 , F17C11/00 , F17C13/00
Abstract: 本发明描述用于将气体递送到气体利用处理工具的气体供应系统及方法，所述气体利用处理工具例如是用于制造半导体产品、平板显示器、太阳能面板等的气体利用工具。所述气体供应系统可包括其中布置有基于吸附剂的气体供应罐及/或内部压力调节式气体供应罐的气柜，且描述可安置于所述气柜中或以独立方式操作的气体混合歧管。在一个方面中，描述气体供应系统，其中在施配操作的压控终止之后，为了进行施配操作以实现在此终止之后所述罐中剩余的气体的利用，处理易于在涉及气体供应压力的减小时冷却的罐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107004557B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201580067044.9
申请日：2015-10-29
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01J37/317 , H01L21/265
Abstract: 本发明描述一种离子植入系统，其包含：离子植入机，所述离子植入机包括壳体，所述壳体界定封围容积，在所述封围容积中定位有气体箱，所述气体箱经配置以固持一或多个气体供应容器，所述气体箱与所述封围容积中在所述气体箱外部的气体进行受限式气体流动连通；第一通风组合件，其经配置以使通风气体流动通过所述壳体，并且从所述壳体排出所述通气气体到所述离子植入机的周围环境；第二通风组合件，其经配置以将气体从所述气体箱排出到处理设备，所述处理设备适于从所述气体箱排气至少部分地移除污染物，或者所述处理设备适于稀释所述气体箱排气，以产生经处理的流出气体，所述第二通风组合件包括可变流量控制装置及运动流体驱动器，所述可变流量控制装置用于在相对较低的气体箱排气流率与相对较高的气体箱排气流率之间调整所述气体箱排气的流率，且所述运动流体驱动器适于使所述气体箱排气流动通过所述可变流量控制装置到所述理设备；以及监测及控制组合件，其经配置以监测所述离子植入机的操作是否发生气体危险事件，且当发生气体危险事件时，响应地阻止所述一或多个气体供应容器的气体分配操作，并且调整所述可变流量控制装置到所述相对较高的气体箱排气流率，使得所述运动流体驱动器以所述相对较高的气体箱排气流率使所述气体箱排气流动到所述处理设备。优选地，在气体危险事件中，从所述壳体排放的所述壳排气也终止，以促进所述壳体内、所述气体箱的内部以及外部的所有气体排出到所述处理单元。
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公开(公告)号：CN112956000B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201980070788.4
申请日：2019-10-21
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01L21/033 , H01L21/04 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/324
Abstract: 本发明描述经硼掺杂的非晶形碳硬掩模、制备经硼掺杂的非晶形碳硬掩模的方法、使用所述经硼掺杂的非晶形碳硬掩模的方法及包含所述经硼掺杂的非晶形碳硬掩模的装置。
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公开(公告)号：CN107771353A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201680035844.7
申请日：2016-05-16
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01L21/324 , H01L21/67 , F17C11/00 , F17C13/00
CPC classification number: F17C7/00 , F17C11/00 , F17C13/00 , F17C2221/03 , F17C2223/0123 , F17C2225/0123 , F17C2227/0107 , F17C2227/042 , F17C2250/032 , F17C2250/043 , F17C2250/0447 , F17C2250/0626 , F17C2250/0631 , F17C2270/0518 , H01L21/67 , H01L21/67017 , H01L21/324
Abstract: 本发明描述用于将气体递送到气体利用处理工具的气体供应系统及方法，所述气体利用处理工具例如是用于制造半导体产品、平板显示器、太阳能面板等的气体利用工具。所述气体供应系统可包括其中布置有基于吸附剂的气体供应罐及/或内部压力调节式气体供应罐的气柜，且描述可安置于所述气柜中或以独立方式操作的气体混合歧管。在一个方面中，描述气体供应系统，其中在施配操作的压控终止之后，为了进行施配操作以实现在此终止之后所述罐中剩余的气体的利用，处理易于在涉及气体供应压力的减小时冷却的罐。
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公开(公告)号：CN107771262A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201680036108.3
申请日：2016-05-11
Applicant: 恩特格里斯公司
Inventor： D·埃尔策 , 唐瀛 , B·L·钱伯斯 , J·D·斯威尼 , S·M·威尔逊 , S·乌兰伊齐 , S·E·毕夏普 , J·V·麦克马纳斯 , W·K·奥兰德 , E·E·琼斯 , O·比尔 , J·R·德普雷斯 , C·斯坎内尔
IPC: F17C13/04
CPC classification number: F17C13/04 , F17C2205/0308 , F17C2205/0335 , F17C2205/0338 , F17C2205/0391
Abstract: 本发明揭示用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中这些流体施配组合件耦合到流体供应器皿以用于施配例如半导体制造流体等流体。在具体实施方案中，所述流体施配组合件经配置以防止将过多力施加到所述流体施配组合件中的阀元件，及/或避免可能导致有毒气体或者在其他方面危险的气体或珍贵气体泄漏的器皿意外或偶然打开状态。本发明还描述用于辅助将例如上述类型的流体供应封装的耦合元件等耦合元件耦合的对准装置，使得因不对准而对这些耦合件的损坏得以避免。
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公开(公告)号：CN105556641A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480052121.9
申请日：2014-07-21
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01J37/32449 , H01J37/3171 , H01J2237/002 , H01J2237/006 , H01J2237/08 , H01J2237/24564 , H01J2237/3365
Abstract: 描述了用于流体的远程传送的流体存储和分配系统及方法，以用于将流体从处于较低电压的源容器提供至处于较高电压的一个或多个流体利用工具，使得流体跨越相关联的电压隙而无电弧、放电、过早离子化或其他异常行为，并且使得当由远程源容器供应多个流体利用工具时，在多个容器中的其他容器的独立操作期间，在合适的压力水平下将流体有效地供应至多个工具中的每个。
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