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公开(公告)号：CN110797313A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910705410.9
申请日：2019-08-01
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了在再钝化之前具有球附接的晶圆芯片级封装。所公开的示例提供了方法(200)，其包括至少部分地在晶圆的导电部件上方形成导电结构(214)，将焊球结构附接到导电结构的侧面(220)，然后在晶圆的侧面上靠近导电结构的侧面形成再钝化层(230)。进一步的示例提供微电子器件和集成电路，其包括与金属化结构的导电部件耦合的导电结构、连接到导电结构的焊球结构以及设置在金属化结构的侧面上靠近导电结构的侧面的印刷的再钝化层。
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