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公开(公告)号：CN102742365A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201080062730.4
申请日：2010-12-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米 , 沃特·R·梅丽 , 瑟乔伊·弗库达·秀吉 , 张春雷 , 亚莎斯维尼·帕特 , 达·D·源 , 蒂娜·琼 , 沙恩·C·尼维尔 , 道格拉斯·A·小布什伯格 , 费纳多·M·斯李维亚 , 巴德·L·梅斯 , 卡尔蒂克·拉马斯瓦米 , 汉密第·诺巴卡施
IPC: H05H1/46 , H01L21/3065 , H01L21/205
CPC classification number: H01J37/32009 , G05B6/02 , H01J37/3244 , H01J37/32715 , H01J37/32935 , H01J2237/334 , H05H1/0081
Abstract: 用于利用减小的控制器响应时间和增加的稳定性来控制等离子体处理室中的温度的方法和设备。温度控制至少部分地基于从进入等离子体处理室的等离子体功率输入得到的前馈控制信号。对于归因于等离子体功率的温度干扰进行补偿的前馈控制信号可以与消除所测量的温度与期望温度之间的误差的反馈控制信号结合。
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公开(公告)号：CN106842966B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201611218907.0
申请日：2011-05-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米 , 卡尔蒂克·拉马斯瓦米 , 布赖恩·廖 , 塞吉奥·秀吉 , 达·D·源 , 汉密第·诺巴卡施 , 大卫·帕拉加斯维勒
Abstract: 本发明涉及通过冷却剂流量控制及加热器占空比控制的组件温度控制。公开了在等离子体处理腔室中控制温度的方法和系统，用于大范围设定温度及减少能量消耗。冷却液回路与热源之间的温度控制由控制算法协调，该控制算法由等离子体处理模块控制器实施。该控制算法可响应于指示实际温度低于设定温度的反馈信号，而完全停止冷却液流入温度受控组件。该控制算法还可在工艺配方执行期间至少部分基于前馈控制信号，该前馈控制信号源自输入到该处理腔室中的等离子体功率或等离子体功率变化。
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公开(公告)号：CN102640262B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201080055127.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065
CPC classification number: C23C16/45565 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , Y10T29/49716
Abstract: 本发明提供在过程腔室中使用的可重置的喷洒头。在一些实施例中，一种可重置的喷洒头可包括：主体，具有设置在其中的一或多个充气部；以及一或多个插入件，配置而设置在一或多个充气部内，其中一或多个插入件将可重置的喷洒头区分为多个区。在一些实施例中，一种基板处理系统可包括：过程腔室，具有连接至气体供应器的可重置的喷洒头，用以提供一或多种过程气体至过程腔室，可重置的喷洒头包括主体，该主体具有设置在其中的一或多个充气部以及配置以设置在一或多个充气部中的一或多个插入件，其中该一或多个插入件将可重置的喷洒头区分为多个区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102907181A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180025294.8
申请日：2011-05-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米 , 卡尔蒂克·拉马斯瓦米 , 布赖恩·廖 , 塞吉奥·秀吉 , 达·D·源 , 汉密第·诺巴卡施 , 大卫·帕拉加斯维勒
IPC: H05H1/24 , H01L21/3065 , H01L21/205
CPC classification number: G05D23/19 , G05B15/02 , H01J37/32522 , H01J37/32724 , H01J37/32908 , H01J37/3299 , H01L21/67248
Abstract: 公开了在等离子体处理腔室中控制温度的方法和系统，用于大范围设定温度及减少能量消耗。冷却液回路与热源之间的温度控制由控制算法协调，该控制算法由等离子体处理模块控制器实施。该控制算法可响应于指示实际温度低于设定温度的反馈信号，而完全停止冷却液流入温度受控组件。该控制算法还可在工艺配方执行期间至少部分基于前馈控制信号，该前馈控制信号源自输入到该处理腔室中的等离子体功率或等离子体功率变化。
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公开(公告)号：CN106842966A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611218907.0
申请日：2011-05-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米 , 卡尔蒂克·拉马斯瓦米 , 布赖恩·廖 , 塞吉奥·秀吉 , 达·D·源 , 汉密第·诺巴卡施 , 大卫·帕拉加斯维勒
CPC classification number: G05D23/19 , G05B15/02 , H01J37/32522 , H01J37/32724 , H01J37/32908 , H01J37/3299 , H01L21/67248 , H01J37/32935
Abstract: 本发明涉及通过冷却剂流量控制及加热器占空比控制的组件温度控制。公开了在等离子体处理腔室中控制温度的方法和系统，用于大范围设定温度及减少能量消耗。冷却液回路与热源之间的温度控制由控制算法协调，该控制算法由等离子体处理模块控制器实施。该控制算法可响应于指示实际温度低于设定温度的反馈信号，而完全停止冷却液流入温度受控组件。该控制算法还可在工艺配方执行期间至少部分基于前馈控制信号，该前馈控制信号源自输入到该处理腔室中的等离子体功率或等离子体功率变化。
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公开(公告)号：CN102907181B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180025294.8
申请日：2011-05-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米 , 卡尔蒂克·拉马斯瓦米 , 布赖恩·廖 , 塞吉奥·秀吉 , 达·D·源 , 汉密第·诺巴卡施 , 大卫·帕拉加斯维勒
IPC: H05H1/24 , H01L21/3065 , H01L21/205
CPC classification number: G05D23/19 , G05B15/02 , H01J37/32522 , H01J37/32724 , H01J37/32908 , H01J37/3299 , H01L21/67248
Abstract: 公开了在等离子体处理腔室中控制温度的方法和系统，用于大范围设定温度及减少能量消耗。冷却液回路与热源之间的温度控制由控制算法协调，该控制算法由等离子体处理模块控制器实施。该控制算法可响应于指示实际温度低于设定温度的反馈信号，而完全停止冷却液流入温度受控组件。该控制算法还可在工艺配方执行期间至少部分基于前馈控制信号，该前馈控制信号源自输入到该处理腔室中的等离子体功率或等离子体功率变化。
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公开(公告)号：CN102742365B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201080062730.4
申请日：2010-12-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 科坦·马哈德斯瓦拉萨瓦米 , 沃特·R·梅丽 , 瑟乔伊·弗库达·秀吉 , 张春雷 , 亚莎斯维尼·帕特 , 达·D·源 , 蒂娜·琼 , 沙恩·C·尼维尔 , 道格拉斯·A·小布什伯格 , 费纳多·M·斯李维亚 , 巴德·L·梅斯 , 卡尔蒂克·拉马斯瓦米 , 汉密第·诺巴卡施
IPC: H05H1/46 , H01L21/3065 , H01L21/205
CPC classification number: H01J37/32009 , G05B6/02 , H01J37/3244 , H01J37/32715 , H01J37/32935 , H01J2237/334 , H05H1/0081
Abstract: 用于利用减小的控制器响应时间和增加的稳定性来控制等离子体处理室中的温度的方法和设备。温度控制至少部分地基于从进入等离子体处理室的等离子体功率输入得到的前馈控制信号。对于归因于等离子体功率的温度干扰进行补偿的前馈控制信号可以与消除所测量的温度与期望温度之间的误差的反馈控制信号结合。
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公开(公告)号：CN102640262A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080055127.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065
CPC classification number: C23C16/45565 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , Y10T29/49716
Abstract: 本发明提供在过程腔室中使用的可重置的喷洒头。在一些实施例中，一种可重置的喷洒头可包括：主体，具有设置在其中的一或多个充气部；以及一或多个插入件，配置而设置在一或多个充气部内，其中一或多个插入件将可重置的喷洒头区分为多个区。在一些实施例中，一种基板处理系统可包括：过程腔室，具有连接至气体供应器的可重置的喷洒头，用以提供一或多种过程气体至过程腔室，可重置的喷洒头包括主体，该主体具有设置在其中的一或多个充气部以及配置以设置在一或多个充气部中的一或多个插入件，其中该一或多个插入件将可重置的喷洒头区分为多个区。
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