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公开(公告)号：CN109743840B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201811624105.9
申请日：2018-12-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种无芯基板及其封装方法。该无芯基板封装方法包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。填充件与凹槽形成堤坝结构隔绝药水。这样可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能，保证PCB板的成型质量。
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公开(公告)号：CN109743840A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811624105.9
申请日：2018-12-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种无芯基板及其封装方法。该无芯基板封装方法包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。填充件与凹槽形成堤坝结构隔绝药水。这样可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能，保证PCB板的成型质量。
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公开(公告)号：CN103794516A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410036842.2
申请日：2014-01-24
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4846 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K2201/0191 , H05K2201/0959 , H05K2203/1476 , H01L24/83 , H01L2224/831 , H01L2224/83911 , H01L2224/83986 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种阶梯阻焊的封装产品制作方法，包括如下步骤，在封装基板上第一次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第一层阻焊进行第一次对位曝光；在第一次对位曝光的所述封装基板上第二次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第二层阻焊进行第二次对位曝光；对第二次对位曝光的所述封装基板进行显影处理；对显影处理的所述封装基板进行固化处理。本发明是先将封装产品上两次印刷的阻焊分别曝光，然后再用显影液冲洗掉被挡光的阻焊，并将两层阻焊固化处理，相对于现有技术用两次显影液冲洗掉被挡光的阻焊并分别固化的方法，本发明减少了一次显影步骤，同时减少了显影步骤后的固化步骤，本发明能大大节省时间，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN111246664B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010135318.6
申请日：2020-03-02
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种治具及蚀刻生产系统，包括：载板，所述载板开设有第一加工窗口；盖板，所述盖板开设有第二加工窗口，所述盖板用于层叠设置在所述载板上；及连接机构，所述连接机构用于连接固定所述载板与所述盖板，使埋容材料夹持固定在所述盖板与所述载板中间。由于载板开设有第一加工窗口，盖板开设有第二加工窗口，则埋容材料被夹持固定后用于制作图形的待加工表面可从第一加工窗口和第二加工窗口露出，使得治具和埋容材料可集成到蚀刻生产系统中进行图形制作。相较于传统装夹方式而言，本方案的治具不会存在胶带脱落导致污染产线的问题发生，且不会存在胶带沾污埋容材料表面，影响埋容材料成品品质的问题。
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公开(公告)号：CN109548319B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201811621821.1
申请日：2018-12-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗；其中，所述防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。使用该方法制作出的指纹识别载版，防焊开窗面积小，在保证电路性能的基础上，有效解决了传统pcb基板制造中，由于金手指区域防焊开窗面积过大而引起的平整度差的问题，从而提高了指纹识别载板的识别速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109640536A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811610727.6
申请日：2018-12-27
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。所述线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度，使得各个区域的金手指的宽度保持一致，金手指的宽度能够达到预设规格，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN105228364A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510734050.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/0091
Abstract: 本发明涉及一种封装基板阻焊加工方法，包括步骤：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。采用两次印刷阻焊油墨、两次开窗的方式，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨的平整度误差小于微米级别，并且，对位于第一开窗范围内的第二层阻焊油墨进行再次开窗获得第二开窗，两次印刷不影响封装基板上的开窗。
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公开(公告)号：CN109737878B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201811645975.4
申请日：2018-12-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种层间偏移的测量方法及测量系统；该层间偏移的测量方法包括：获取电路板纵向截面的金相图片，得到电路板中至少两层铜层的分布图；在金相图片中设置参考线；获取每一层铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值，记为Li，其中，i＝1、2、3…n，n为铜层的层数；以其中一层铜层为参考层，并以参考层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值为参考值，记为H，记其余铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值Kj，其中j＝1、2、3…m，m＝n‑1，计算其余铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值与参考值的差值，记为偏移值δj，则δj＝Kj‑H；该层间偏移量的测量方法能够精确测量层间偏移量。
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公开(公告)号：CN111246664A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010135318.6
申请日：2020-03-02
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种治具及蚀刻生产系统，包括：载板，所述载板开设有第一加工窗口；盖板，所述盖板开设有第二加工窗口，所述盖板用于层叠设置在所述载板上；及连接机构，所述连接机构用于连接固定所述载板与所述盖板，使埋容材料夹持固定在所述盖板与所述载板中间。由于载板开设有第一加工窗口，盖板开设有第二加工窗口，则埋容材料被夹持固定后用于制作图形的待加工表面可从第一加工窗口和第二加工窗口露出，使得治具和埋容材料可集成到蚀刻生产系统中进行图形制作。相较于传统装夹方式而言，本方案的治具不会存在胶带脱落导致污染产线的问题发生，且不会存在胶带沾污埋容材料表面，影响埋容材料成品品质的问题。
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公开(公告)号：CN109737878A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811645975.4
申请日：2018-12-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种层间偏移的测量方法及测量系统；该层间偏移的测量方法包括：获取电路板纵向截面的金相图片，得到电路板中至少两层铜层的分布图；在金相图片中设置参考线；获取每一层铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值，记为Li，其中，i＝1、2、3…n，n为铜层的层数；以其中一层铜层为参考层，并以参考层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值为参考值，记为H，记其余铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值Kj，其中j＝1、2、3…m，m＝n-1，计算其余铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值与参考值的差值，记为偏移值δj，则δj＝Kj-H；该层间偏移量的测量方法能够精确测量层间偏移量。
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