公开(公告)号：CN109548319B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201811621821.1

申请日：2018-12-28

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

Inventor： 崔永涛 ,  庭玉文 ,  黄泽浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗；其中，所述防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。使用该方法制作出的指纹识别载版，防焊开窗面积小，在保证电路性能的基础上，有效解决了传统pcb基板制造中，由于金手指区域防焊开窗面积过大而引起的平整度差的问题，从而提高了指纹识别载板的识别速度。

公开(公告)号：CN109548319A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811621821.1

申请日：2018-12-28

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

Inventor： 崔永涛 ,  庭玉文 ,  黄泽浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗；其中，所述防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。使用该方法制作出的指纹识别载版，防焊开窗面积小，在保证电路性能的基础上，有效解决了传统pcb基板制造中，由于金手指区域防焊开窗面积过大而引起的平整度差的问题，从而提高了指纹识别载板的识别速度。