公开(公告)号：CN102711384B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201210081011.8

申请日：2012-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 荒井和也 ,  池上晋平 ,  铃木均 ,  福井慧

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件，其中制造电路板的方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖支撑基板和第一电极；研磨第一绝缘层以使第一电极的第一表面暴露；在使第一电极的第一表面暴露后，在第一绝缘层上形成第一布线，第一布线连接到第一电极；以及在形成第一布线后，移除支撑基板以使第一电极的第二表面暴露。

公开(公告)号：CN102711384A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210081011.8

申请日：2012-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 荒井和也 ,  池上晋平 ,  铃木均 ,  福井慧

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件，其中制造电路板的方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖支撑基板和第一电极；研磨第一绝缘层以使第一电极的第一表面暴露；在使第一电极的第一表面暴露后，在第一绝缘层上形成第一布线，第一布线连接到第一电极；以及在形成第一布线后，移除支撑基板以使第一电极的第二表面暴露。