公开(公告)号：CN101969740A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010256742.2

申请日：2010-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 杉本薰 ,  小林胜彦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了印制线路板、电子设备以及印制线路板的制造方法。该印制线路板是通过从玻璃纤维布构成的矩形板材上切下一矩形区域而形成的，所述矩形区域的边相对于所述矩形板材的边是倾斜的。在该印制线路板中，至少一个角在这一个角延伸出所述矩形板材的可切割区域的状态下被切掉。

公开(公告)号：CN101969738A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010238158.4

申请日：2010-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 杉本薰 ,  小林胜彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及附连板以及印制板制造方法。附连板连同印制线路板一起从在玻璃纤维布的表面上形成有阻焊膜的板材上切下。该附连板用于评估该印制线路板的特性。该附连板包括上面未形成所述阻焊膜的区域，该区域与所述印制线路板的一边平行地延伸。

公开(公告)号：CN101969738B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010238158.4

申请日：2010-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 杉本薰 ,  小林胜彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及附连板以及印制板制造方法。附连板连同印制线路板一起从在玻璃纤维布的表面上形成有阻焊膜的板材上切下。该附连板用于评估该印制线路板的特性。该附连板包括上面未形成所述阻焊膜的区域，该区域与所述印制线路板的一边平行地延伸。