散热装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101466231B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN200710125291.7

    申请日:2007-12-21

    Abstract: 一种散热装置,其包括一吸热板、一结合至吸热板上的放热板、一形成于吸热板及放热板间的毛细结构及一容置于吸热板及放热板间的工作流体,所述吸热板或放热板中的至少一块形成有若干与毛细结构连通的沟槽。与现有技术相比,本发明的散热装置的吸热板上形成有若干沟槽,工作流体可经由这些沟槽回流而不需占用气流扩散的通道。由此,工作流体的回流路径与气体的扩散路径相互错开,流体在回流过程中基本不会受到气体的影响而不致烧干,从而确保散热装置的正常运作。

    散热装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101466230B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200710125290.2

    申请日:2007-12-21

    Abstract: 一种散热装置,其包括一吸热板,该吸热板具有一盛放工作流体的腔室,一放热板结合至吸热板上并密封该腔室,一毛细结构形成于腔室内,所述毛细结构包括一具有若干第一空穴的第一毛细层及一具有若干第二空穴的第二毛细层,这些第一空穴与第二空穴相互连通而共同容置工作流体。与现有技术相比,本发明的散热装置的毛细结构上开设若干连通的第一空穴及第二空穴,其尺寸远大于毛细结构的毛细孔的尺寸,可将充分的液体收容于其内。故而,第一毛细层及第二毛细层间不需留出相应的间隙,散热装置的厚度可控制在一较小的范围内。

    散热装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101573017B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200810066696.2

    申请日:2008-04-28

    Inventor: 熊海刚 周志勇

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种散热装置,包括一基座和贴设于基座顶面的一第一散热片组,所述基座包括一第一基板、一第二基板和夹置在所述第一与第二基板之间的一热管组,所述第二基板上开设有中心孔,所述热管组顶面凸伸有嵌入中心孔内的嵌入部,所述热管组底面凹设有容置第一基板的容置部。上述散热装置的热管组夹设于第一基板及第二基板之间,用两块相对较薄的金属板取代厚实的基座,也无需在底座上及散热体上开设容置热管的凹槽,故既减少了加工成本及时间,又节约了原材料。

    散热装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101466229B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200710125289.X

    申请日:2007-12-21

    Abstract: 一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管,所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板及一结合至顶板上的上鳍片组,所述下鳍片组结合至底板的底部,上鳍片组结合至顶板的顶部。与现有技术相比,本发明的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间,不需在底板上开设凹槽。由此,底板的厚度可控制在一较小的范围内,确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片上,从而使散热装置的散热效率相应地得到提升。

    均温板
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101754656A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200810306088.4

    申请日:2008-12-10

    Inventor: 丁巧利 周志勇

    CPC classification number: F28D15/046 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种均温板,包括一底板及一盖板,所述底板的底面中央用于与发热电子元件相接触,该底板与盖板之间密闭形成一腔室,所述腔室内填充有工作介质,该腔室内分别设置有一设置于底板的内表面的第一毛细结构层及一设置于盖板的内表面的第二毛细结构层,所述第一毛细结构层对应底板中央处形成一容置部,所述腔室内还设置有一嵌置于所述容置部内的第三毛细结构层,该第三毛细结构层在毛细结构上不同于所述第一毛细结构层。与现有技术相比,本发明的均温板通过组合设置不同的毛细结构层,充分利用不同毛细结构层的优点,使工作介质更迅速、充分地参与相变化循环传热,进而提高均温板的传热性能。

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