公开(公告)号：CN1663329B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN03814899.4

申请日：2003-04-24

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 木暮隆一郎 ,  横泽伊裕 ,  山口裕章 ,  中山修

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种柔性电路可印刷板(1)，可由一种方法有利地制造，该方法包括步骤：在每侧表面上都具有金属涂层(2，3)的聚酰亚胺膜(4)中形成通路孔(6)，该通路孔(6)穿过金属涂层(3)和聚酰亚胺膜(4)至少之一；以及将液体和磨料粒的混合物在加压下涂覆到通路孔(6)上，由此使通路孔(6)的边缘光滑并清洗通路孔(6)。

公开(公告)号：CN102804446A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080064632.4

申请日：2010-12-24

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山口茂康 ,  中山修 ,  奥野崇

IPC: H01M2/02 ,  B32B15/088 ,  H01G9/155

CPC classification number: H01G9/155 ,  H01G9/08 ,  H01G9/2077 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/0287 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/4911

Abstract: 本发明公开了一种用于电化学器件如电池的包装材料，以及使用所述包装材料的电化学器件；所述包装材料甚至可以在苛刻条件如高温或低温下使用。该电化学器件通过以下方式制备：通过使用具有金属层和可热压结合的聚酰亚胺层的层压体将电化学器件元件31密封容纳在包装材料33中，以使得通过将可热压的聚酰亚胺层在层压体的周边熔化形成密封包装材料结构体。

公开(公告)号：CN102939671A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201180026854.1

申请日：2011-04-05

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山口茂康 ,  中山修 ,  长尾圭吾 ,  河内山拓郎 ,  水垂敦

IPC: H01L33/64

CPC classification number: F28F21/089 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种LED散热基板包括层压在聚酰亚胺膜一侧的铜箔或铜合金箔，以及层压在所述聚酰亚胺膜另一侧的铝箔或铝合金箔。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。

公开(公告)号：CN1663329A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03814899.4

申请日：2003-04-24

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 木暮隆一郎 ,  横泽伊裕 ,  山口裕章 ,  中山修

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种柔性电路可印刷板(1)，可由一种方法有利地制造，该方法包括步骤：在每侧表面上都具有金属涂层(2，3)的聚酰亚胺膜(4)中形成通路孔(6)，该通路孔(6)穿过金属涂层(3)和聚酰亚胺膜(4)至少之一；以及将液体和磨料粒的混合物在加压下涂覆到通路孔(6)上，由此使通路孔(6)的边缘光滑并清洗通路孔(6)。