一种摄像模组
    1.
    发明公开
    一种摄像模组 审中-实审

    公开(公告)号:CN119697476A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202510193091.3

    申请日:2025-02-21

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,包括图像传感组件,摄像模组适于与外部电路电连接,以实现对图像传感组件的供电以及信号传输,图像传感组件包括第一线路板、第二线路板以及感光芯片,第一线路板上的线路与第二线路板上的线路相互独立,感光芯片包括第一边线路和第二边线路,第一线路板上的线路与感光芯片的第一边线路导电连接,第二线路板上的线路与感光芯片的第二边线路导电连接,第一线路板上的线路与第二线路板上的线路分别适于与外部电路电连接。本申请在于提供一种线路板宽度更小的摄像模组。

    一种覆铜拼板以及摄像模组的制备方法

    公开(公告)号:CN112020219B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201910461426.X

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种覆铜拼板,所述覆铜拼板包括至少两个平行设置的线路板主体以及与所述线路板主体间隔层叠设置的多个铜层,所述铜层包括多个主体部分、多个间隔部分和外框部分,且所述主体部分至少具有一个弧角,相邻两个所述主体部分之间设置有间隔部分。本发明还涉及一种摄像模组的制备方法、一种摄像模组以及一种电子设备,本发明的摄像模组的制备方法,通过该方法制备的摄像模组,能够被安装于电子设备边框的角落处,为屏幕让出空间,从而提高占屏比。

    一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置

    公开(公告)号:CN104768334A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201410006049.8

    申请日:2014-01-06

    CPC classification number: H05K3/341

    Abstract: 一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置,所述方法将至少一贴装元件贴装于一PCB基板上,所述方法包括如下步骤:在所述PCB基板上设置至少一组定位焊盘;在印刷网板对应各个所述定位焊盘的位置设置定位通孔;将所述PCB基板与所述印刷网板叠合,并执行印刷步骤,各个所述定位焊盘上得以印刷有识别图案;以及控制中心以现制的所述识别图案作为基准点进行光学定位,并执行贴片步骤,贴片机将所述贴装元件贴装于执行了所述印刷步骤后的所述PCB基板上。所述贴装方法特别适合于小体积贴装元件的贴装,并且可以有效防止炉后出现“立碑”现象。

    模塑基座、摄像模组及电子设备

    公开(公告)号:CN118803407A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202411284015.5

    申请日:2024-09-13

    Abstract: 本申请涉及一种模塑基座、摄像模组及电子设备。模塑基座包括:第一安装部,具有镜头安装面,第一安装部包括第一部分和第二部分;第二安装部,沿第一方向具有相背的第一侧壁和第二侧壁,第一部分与第一侧壁在第一方向上间隔,第二部分与第二侧壁在第一方向上间隔,第二安装部还具有位于第一侧壁和第二侧壁之间的芯片安装面;第一连接部,衔接于第一安装部的第一部分和第二安装部的第一侧壁;第二连接部,衔接于第一安装部的第二部分和第二安装部的第二侧壁,并且,第一连接部垂直于第一方向的截面面积大于第二连接部垂直于第一方向的截面面积。本申请的模塑基座便于模塑液快速地流动至模具中第二安装部所在的区域,提高模塑基座的成型良率。

    感光组件及其制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116744097A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210198030.2

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种感光组件及其制备方法,其中,所述感光组件的制备工艺包括:通过半加成法或加成法制备线路板,通过模塑工艺对所述线路板进行结构加强和平整度优化,以及,通过芯片倒装工艺将感光芯片电连接于所述线路板的下表面。这样,所述感光组件具有相对较优的尺寸设计和光学设计。

    摄像模组
    8.
    发明公开
    摄像模组 审中-实审

    公开(公告)号:CN116744081A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210196851.2

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种摄像模组,其中,所述摄像模组包括感光组件、被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头,以及,用于驱动所述感光组件相对于所述光学镜头进行移动的芯片驱动组件。所述芯片驱动组件,包括:驱动单元、引线框架、防抖支架和防抖外壳,其中,所述感光组件被收容于所述防抖外壳内,所述防抖支架被固定于所述防抖外壳内且位于所述感光组件的外侧,所述引线框架延伸于所述感光组件和所述防抖支架之间且所述感光组件通过所述引线框架相对于所述防抖支架可移动,所述驱动单元适于驱动所述感光组件相对于所述防抖支架进行移动以进行光学防抖。

    摄像模组及其电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115550522A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202110724708.1

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种摄像模组及其电子设备,包括感光组件、镜头组件以及驱动组件,感光组件包括线路板及设置于线路板上的基座,镜头组件设置于感光组件的感光路径上,驱动组件包括至少一组线圈和至少一组磁石,至少一组线圈安置于基座处,至少一组线圈与至少一组磁石沿光轴方向相对设置,至少一组线圈电连接于线路板,当至少一组线圈电导通时,得以驱动镜头组件沿光轴的正交面相对位移。从而其保证摄像模组成像质量的同时,有利于摄像模组更加轻薄化、制作体积更小。

    回流焊载具
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109041449B

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201710439045.2

    申请日:2017-06-12

    Abstract: 本发明涉及一种回流焊载具,包括:底座,用于支承印制电路板;压板,位于所述底座之上,用于与所述底座配合压盖固定印制电路板,同时避让印制电路板上的电子元器件;所述底座的下表面设置有至少一个凹槽,所述凹槽内嵌有用于吸附所述压板的磁铁。根据本发明的印制电路板可以使得印制电路板的位置稳定,同时能够有效防止印制电路板在高温状态下产生变形。

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