感光组件和摄像模组
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116744082A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210198022.8

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种感光组件和摄像模组,其中,所述感光组件线路板、感光芯片,其中,所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域;模塑体,包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元,其中,所述第一模塑单元具有安装腔;以及,安装于所述安装腔内的第二光学透镜,其中,所述第二光学透镜与所述第一模塑单元相配合以形成第二镜头单元。

    感光组件和潜望式摄像模组
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119854607A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202311357612.1

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种感光组件和潜望式摄像模组,其中所述感光组件包括感光芯片、连接线路板、导出线路板以及芯片线路板,所述感光芯片具有相对的芯片上表面和芯片下表面,所述芯片线路板具有相对的板材上表面和板材下表面以及贯穿所述板材上表面和所述板材下表面的板材穿孔,其中所述导出线路板的连接端被连接于所述芯片线路板的一侧,其中所述感光芯片的非感光区域被贴装于所述芯片线路板的所述板材下表面,所述感光芯片的感光区域对应于所述芯片线路板的所述板材穿孔,其中所述连接线路板被贴装于所述芯片线路板的所述板材下表面,所述连接线路板导通所述芯片线路板位于所述板材穿孔异侧的一对线路。

    芯片驱动组件和摄像模组
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119450184A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202310975127.4

    申请日:2023-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种芯片驱动组件和摄像模组,其中所述芯片驱动组件包括电路板、可动载体、封装体和防抖导电部,所述封装体一体地结合于所述电路板的正面,所述可动载体被贴装于所述封装体的贴装面,所述电路板的电路板穿孔、所述封装体的光窗和所述可动载体的载体穿孔相对应,所述防抖导电部包括固定线路板、活动线路板和至少一柔性连接部,所述固定线路板环绕于所述活动线路板,所述柔性连接部的外端被连接于所述固定线路板,所述柔性连接部的内端被连接于所述活动线路板,所述活动线路板的正面被贴装于所述电路板的背面,其中从俯视视角来看,所述电路板和所述柔性连接部具有重叠部分,以增加所述封装体的贴装面的面积,供可靠贴装所述可动载体。

    一种摄像模组及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117525094A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202210890901.7

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,所述摄像模组包括:晶圆级镜头;感光芯片,所述晶圆级镜头被设置于所述感光芯片的感光路径上;线路板,所述感光芯片被设置于所述线路板;封装体,所述封装体一体成型于所述晶圆级镜头、所述感光芯片和所述线路板。此外,一种摄像模组的制造方法也被公开。本申请的摄像模组以及制造方法可以减小摄像模组的尺寸并简化制造流程。

    感光组件及其摄像装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117201897A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202210581176.5

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本申请提供了一种感光组件,所述感光组件包括:第一线路板、第二线路板、感光芯片、模塑体以及射频连接器,其中,所述模塑体包括第一模塑体、第二模塑体以及第三模塑体,所述第一模塑体、第二模塑体以及第三模塑体能够包覆于所述第一线路板的第一表面与第二表面、所述第二线路板的第三表面与第四表面以及所述感光芯片的非感光区域,其中,所述射频连接器半露出于所述第二模塑体。本申请还提供了相应的摄像装置以及多层线路板模塑的制造方法。

    感光组件及其电导通方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116744095A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210196821.1

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种感光组件及其电导通方法,其中,所述感光组件包括线路板和以倒装的方式贴装于所述线路板的下表面的感光芯片。特别地,所述感光芯片和所述线路板之间通过一体电导通结构实现相互之间的电连接,其中,所述一体电导通结构既能够确保所述感光芯片和所述线路板之间的电连接,又能够确保所述感光芯片和所述线路板的物理连接的稳定性。

    一种摄像模组
    8.
    发明公开
    一种摄像模组 审中-公开

    公开(公告)号:CN118250545A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202211636661.4

    申请日:2022-12-16

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,其包括:感光组件;光学镜头,所述光学镜头被设置于所述感光组件的感光路径上,所述光学镜头包括至少一透镜基板和至少一透镜单元,其中,所述至少一透镜基板被设置于所述光学镜头入光侧的顶端,所述至少一透镜单元一体成型于所述至少一透镜基板的出光侧。在上述技术方案中,将设置于光学镜头的入光侧的顶端的透镜基板集成于晶圆级透镜中,通过透镜基板对光学镜头的端面进行保护,还可以减小摄像模组的高度。

    摄像模组和电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116996753A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202210431938.3

    申请日:2022-04-22

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组和电子设备,摄像模组包括:光学镜头、驱动部、感光部和滚珠。所述驱动部包括:支撑底座;防抖载体,设置于所述支撑底座的上方,所述防抖载体具有滚珠上槽,所述光学镜头设置于所述防抖载体内;所述感光部包括:模塑基座,所述模塑基座和所述支撑底座为同一结构,所述模塑基座上具有滚珠下槽;感光组件,所述感光组件设置于所述模塑基座的内部,且所述光学镜头位于所述感光组件的感光路径上;所述滚珠设置于所述滚珠下槽和所述滚珠上槽之间。本申请的摄像模组将支撑底座和模塑基座一体成型,模塑基座作为驱动部和感光组件的共用结构件,利于摄像模组的内部布局。

    线路板组件及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116744534A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210197949.X

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种线路板组件及其制备方法,其中,所述线路板组件包括由加成法或者半加成法制成的线路板,其中,所述线路板具有相对的上表面和下表面以及贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通孔,所述线路板的下表面具有邻近于所述通孔的电导通区域和位于所述电导通区域的外围的周围区域,所述线路板包括形成于所述电导通区域的多个第一电连接端。所述线路板组件还包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的周围区域的第二模塑单元,以通过所述第一模塑单元和所述第二模塑单元来加强所述线路板的结构强度和优化所述线路板组件的平整度。

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