公开(公告)号：CN104768334A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410006049.8

申请日：2014-01-06

Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司

Inventor： 程端良 ,  范秋林 ,  叶勇 ,  易峰亮 ,  石磊 ,  李渊 ,  袁才才 ,  齐名强

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341

Abstract: 一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置，所述方法将至少一贴装元件贴装于一PCB基板上，所述方法包括如下步骤：在所述PCB基板上设置至少一组定位焊盘；在印刷网板对应各个所述定位焊盘的位置设置定位通孔；将所述PCB基板与所述印刷网板叠合，并执行印刷步骤，各个所述定位焊盘上得以印刷有识别图案；以及控制中心以现制的所述识别图案作为基准点进行光学定位，并执行贴片步骤，贴片机将所述贴装元件贴装于执行了所述印刷步骤后的所述PCB基板上。所述贴装方法特别适合于小体积贴装元件的贴装，并且可以有效防止炉后出现“立碑”现象。