致动器及其摄像模组
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117692733A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202211055154.1

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,所述摄像模组包括:一光学镜头、一感光组件和一芯片致动器;其中,芯片致动器包括驱动组件、若干滚动电连接件和一线路板,驱动组件位于感光组件的上方以驱动感光组件相对于线路板进行运动,滚动电连接件位于线路板和感光组件之间以支撑感光组件,感光组件通过滚动电连接件与线路板电性连接。在上述技术方案中,通过滚动电连接件将感光组件与线路板直接导通,大大提高导通效率,并且可以在不通电的情况下测量模组内部的导电性能,从而提高生产良率。

    感光组件及其摄像装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117201897A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202210581176.5

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本申请提供了一种感光组件,所述感光组件包括:第一线路板、第二线路板、感光芯片、模塑体以及射频连接器,其中,所述模塑体包括第一模塑体、第二模塑体以及第三模塑体,所述第一模塑体、第二模塑体以及第三模塑体能够包覆于所述第一线路板的第一表面与第二表面、所述第二线路板的第三表面与第四表面以及所述感光芯片的非感光区域,其中,所述射频连接器半露出于所述第二模塑体。本申请还提供了相应的摄像装置以及多层线路板模塑的制造方法。

    摄像装置
    3.
    发明公开
    摄像装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117201914A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202210581141.1

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本申请提供了一种摄像装置,其中,所述摄像装置包括感光组件以及被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头。所述感光组件包括:线路板、感光芯片、模塑体以及射频连接器,其中,所述模塑体包括第一模塑体以及第二模塑体,所述第一模塑体以及所述第二模塑体能够包覆于所述线路板的第一表面、第二表面以及所述感光芯片的非感光区域,其中,所述射频连接器半露出于所述第二模塑体。

    摄像模组和电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116996753A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202210431938.3

    申请日:2022-04-22

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组和电子设备,摄像模组包括:光学镜头、驱动部、感光部和滚珠。所述驱动部包括:支撑底座;防抖载体,设置于所述支撑底座的上方,所述防抖载体具有滚珠上槽,所述光学镜头设置于所述防抖载体内;所述感光部包括:模塑基座,所述模塑基座和所述支撑底座为同一结构,所述模塑基座上具有滚珠下槽;感光组件,所述感光组件设置于所述模塑基座的内部,且所述光学镜头位于所述感光组件的感光路径上;所述滚珠设置于所述滚珠下槽和所述滚珠上槽之间。本申请的摄像模组将支撑底座和模塑基座一体成型,模塑基座作为驱动部和感光组件的共用结构件,利于摄像模组的内部布局。

    感光组件及其制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116744097A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210198030.2

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种感光组件及其制备方法,其中,所述感光组件的制备工艺包括:通过半加成法或加成法制备线路板,通过模塑工艺对所述线路板进行结构加强和平整度优化,以及,通过芯片倒装工艺将感光芯片电连接于所述线路板的下表面。这样,所述感光组件具有相对较优的尺寸设计和光学设计。

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