-
公开(公告)号：CN112447534B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201911201211.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。
-
公开(公告)号：CN114308527B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111322423.1
申请日：2021-11-09
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。
-
公开(公告)号：CN112864022B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010485905.8
申请日：2020-06-01
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/367
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括：提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法较为简单，且所制得的封装结构的散热和通流能力较高。
-
公开(公告)号：CN112992874B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202011140782.0
申请日：2020-10-22
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取封装体；其中，封装体包括载板、电子元器件、通流柱及封装层，电子元器件和通流柱设置在载板的至少一表面上，封装层设置在电子元器件远离载板的一侧表面，并接触载板将电子元器件和通流柱封装；对封装体的一侧表面进行压合以形成压合层；对压合层的预设位置进行处理，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法不仅过程较为简单，且有效提高了制作所得的封装结构的散热和通流能力。
-
公开(公告)号：CN113498314A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010201989.8
申请日：2020-03-20
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：提供线路板和电子元器件；在线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个支撑件的垂直高度大于预设阈值；在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分粘合焊点接触线路板将支撑件包裹；将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上；从而不仅能够降低电子元器件各个引脚之间出现短路的概率，且方便将助焊剂清洗干净。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112864022A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202010485905.8
申请日：2020-06-01
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/367
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括：提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法较为简单，且所制得的封装结构的散热和通流能力较高。
-
公开(公告)号：CN112542388A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910892349.3
申请日：2019-09-20
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供了一种植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱，通过具有热缩特性的承载装置将若干根铜柱贴装焊接在载板焊盘上，贴装过程中将铜柱置入承载装置的孔内，保持铜柱底部在同一水平面，焊接完成后取出热缩变形的承载装置，在焊接有铜柱的载板上做灌胶处理，在灌胶处理过的载板上堆叠另一块载板形成了铜柱的封装。解决了传统封装铜柱数量较多，手工组装铜柱困难效率较低的问题，提高了焊接质量。
-
公开(公告)号：CN107399712A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201610341256.8
申请日：2016-05-20
Applicant: 无锡天芯互联科技有限公司
CPC classification number: B81B7/0032 , B81B7/008 , B81C1/00015 , B81C1/00261 , G01L11/00
Abstract: 本发明公开了一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法，其中，制作方法，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接在所述基板上，将所述压力感应芯片包围；使用环氧树脂胶将所述基板上的所述绝缘框外区域填充固化。所述系统级封装的压力传感器结构和制作方法，通过采用绝缘框成型的方式，在IC前期研发阶段，基板布局和相应的芯片尺寸可根据需要灵活改动，对绝缘框加工不产生影响，提高了开发效率，降低了开发成本。
-
公开(公告)号：CN116995049A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310821484.5
申请日：2023-07-05
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种转接板、封装结构及其制备方法，转接板包括第一转接板和第二转接板；第一封装层将第一转接板和第二转接板封装为一体式结构；其中，第一转接板和第二转接板并排且间隔设置，第一转接板包括基板，基板上间隔设置有多个第一导通结构；第二转接板包括相互堆叠的至少两层导通层和多个第二导通结构，相邻的导通层之间设置有介电层，多个第一导通结构的分布密度大于多个第二导通结构的分布密度。本申请通过将第一转接板和第二转接板组合封装，且第一转接板设置的多个第一导通结构的分布密度大于第二转接板设置的多个第二导通结构的分布密度，使一体式结构具有高密度和低密度两个区域，可以用于多芯片互联，使布线密度多样化。
-
公开(公告)号：CN114308527A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111322423.1
申请日：2021-11-09
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.035 seconds)
