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公开(公告)号：CN112447534B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201911201211.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。
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公开(公告)号：CN115274464A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210050517.6
申请日：2022-01-17
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/16
Abstract: 本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括封装基板以及设置于封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；形成第一绝缘介质层；其中，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板的第一表面；在封装基板的第二表面上贴装至少一个第二铜柱以及第二芯片；其中，第二表面与第一表面相对设置；形成第二绝缘介质层；其中，第二绝缘介质层位于第二铜柱的周围并覆盖第二芯片以及封装基板的第二表面。本申请解决了现有堆叠封装结构中存在的散热性能较差的问题。
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公开(公告)号：CN115315068A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202111272487.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Inventor： 柳仁辉
Abstract: 本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括：封装基板；至少一个焊盘，焊盘设置于封装基板上，用于焊接元器件；多个盲孔，盲孔分布在焊盘上且贯穿焊盘。本申请通过在线路板焊盘上设置多个贯穿焊盘的盲孔，能够使导电粘结剂填充盲孔，使导电粘结剂与封装基板的接触面积进一步增加，从而大幅度提升元器件与封装基板的结合力，继而提高了焊接品质以及产品可靠性。
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公开(公告)号：CN112542388A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910892349.3
申请日：2019-09-20
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供了一种植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱，通过具有热缩特性的承载装置将若干根铜柱贴装焊接在载板焊盘上，贴装过程中将铜柱置入承载装置的孔内，保持铜柱底部在同一水平面，焊接完成后取出热缩变形的承载装置，在焊接有铜柱的载板上做灌胶处理，在灌胶处理过的载板上堆叠另一块载板形成了铜柱的封装。解决了传统封装铜柱数量较多，手工组装铜柱困难效率较低的问题，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN119375672A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411556015.6
申请日：2024-11-01
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请公开了一种检测装置的测试方法及检测装置，其中，所述测试方法包括：将多个测试芯片插接到检测装置的插座中；其中，所述测试芯片与所述插座一一对应插接，得到多个测试连通组；将所述测试连通组依次并联得到测试电路；采样所述测试电路的反馈信号，并基于所述反馈信号确定所述各所述插座的工作状态。通过上述方式，能够快速有效地监测插座的工作状态，大幅提高检测装置的检测过程中的效率与准确性，原理简单，实用方便，满足生产需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115315072A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202111175085.3
申请日：2021-10-09
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Inventor： 柳仁辉
Abstract: 本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括至少一个用于焊接元器件的焊盘，焊盘包括至少一条凹槽。本申请通过在线路板焊盘上设置凹槽，能够降低焊接过程中焊盘中部的助焊剂逸出所必须的距离，有利于促进助焊剂挥发，从而有效地降低了空洞率，继而提高了焊接品质以及产品可靠性。
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公开(公告)号：CN112447534A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201911201211.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。
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公开(公告)号：CN112542388B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201910892349.3
申请日：2019-09-20
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供了一种植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱，通过具有热缩特性的承载装置将若干根铜柱贴装焊接在载板焊盘上，贴装过程中将铜柱置入承载装置的孔内，保持铜柱底部在同一水平面，焊接完成后取出热缩变形的承载装置，在焊接有铜柱的载板上做灌胶处理，在灌胶处理过的载板上堆叠另一块载板形成了铜柱的封装。解决了传统封装铜柱数量较多，手工组装铜柱困难效率较低的问题，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN115424942A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211269111.3
申请日：2022-10-17
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到基板，在基板的相对两侧分别贴装多个元器件；其中，基板上形成有至少两个安装孔；在基板的至少一侧固定设置散热件；将各插针的一端对应焊接在各安装孔内；对基板的相对两侧进行双面塑封，直至封装各元器件，并裸露各插针的另一端以及散热件远离基板的一侧，以得到封装体。通过上述方式，本发明通过对基板进行双面塑封，能够实现封装体双面绝缘，达到防水汽，雾霾等外部环境的干扰，以保护零部件，延长封装体的使用寿命。
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公开(公告)号：CN115315060A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202111226251.8
申请日：2021-10-21
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括：多个第一通孔，第一通孔呈预定图案排布，用于焊接元件；多个第二通孔，与第一通孔分隔设置，穿插设置于第一通孔之间，且数量少于第一通孔的数量；其中，第二通孔便于外部固定件插入，以进行定位和支撑。本申请通过在线路板上形成多个呈预定图案排布的用于焊接元器件的第一通孔，并在第一通孔之间穿插设置多个便于外部固定件插入的第二通孔，能够在进行波峰焊时通过第二通孔容纳固定件，从而对线路板进行定位和支撑，继而避免线路板在高温下变形，以及避免后续手动焊接部分元器件，不仅极大降低了工作量，还提高了焊接品质以及产品可靠性。
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