公开(公告)号：CN119673781A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411773597.3

申请日：2024-12-04

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 陶都 ,  江京 ,  钟仕杰 ,  宋关强 ,  李俞虹

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，其中，所述芯片封装结构的制作方法包括：将具有镂空区域的铜框架固定于临时键合载板上；在铜框架的镂空区域内放置铜块；将芯片的正面朝向背离铜块的方向放置于铜块上，得到待封装体；对待封装体进行塑封，得到塑封体；对塑封体的正面进行处理，以露出芯片正面的引脚以及铜框架的一侧表面；在塑封体的正面制作第一线路铜层，以通过第一线路铜层将芯片正面的引脚与铜框架进行电路连接；在塑封体的正面和背面压合绝缘缓冲层；对塑封体背面的绝缘缓冲层进行钻孔处理；在缓冲绝缘层表面制作第二线路铜层，得到芯片封装结构。通过上述方法，实现芯片正面的引脚与芯片背面的引脚的互联。

公开(公告)号：CN119008612A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410891885.2

申请日：2024-07-02

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 肖浩洋 ,  熊艳春 ,  宋关强 ,  张伟杰 ,  门传宾

IPC: H01L25/16 ,  G01R31/67 ,  G01R31/71 ,  G01R31/28 ,  G01R31/00 ,  G01R1/04 ,  G01R1/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0224

Abstract: 本申请公开了光电转接板与光子计数探测器的制备方法以及相关装置，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上设置有多个第一焊盘与多个芯片焊盘，第二表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与芯片焊盘互连，第二焊盘与芯片焊盘互连；在每个第一焊盘上设置第一连接件，以及在每个芯片焊盘上贴装芯片；对第一连接件、芯片以及第一表面进行塑封，以形成塑封体；其中，塑封体位于第一连接件的周围，并覆盖芯片以及第一表面；在露出的第一连接件上形成第三焊盘。本申请能够实现对光子计数探测器的模块化设计，从而降低光子计数探测器的封装难度，继而提高了最终的封装效率以及产品良率。

公开(公告)号：CN118471920A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410744466.6

申请日：2024-06-07

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 王丽娜 ,  郑玲慧 ,  陆燕飞 ,  赵晓伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

Abstract: 本申请公开了芯片封装组件，包括：封装基板；导电支撑件，设置于封装基板上，并与封装基板形成容置空间；第一芯片堆叠组件，设置于封装基板的一侧表面，且位于容置空间内；第二芯片堆叠组件，设置于导电支撑件背离第一芯片堆叠组件的一侧表面上；其中，第二芯片堆叠组件通过导电支撑件与封装基板实现电连接。本申请通过纵向空间对多个芯片堆叠组件进行布局，不仅能够实现封装尺寸小型化、高密度、多功能的需求，还能够通过导电支撑件对上层芯片进行稳固的支撑，以及降低第二芯片堆叠组件与封装基板互连的难度，从而降低封装难度，继而提升产品良率。

公开(公告)号：CN118035016A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410210874.3

申请日：2024-02-26

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 万聪颖 ,  何海平 ,  曾泉 ,  赵悦斌

IPC: G06F11/22 ,  G06F8/656

Abstract: 本申请公开了测试系统及其程序升级方法，其中，测试系统包括：上位机、核心板、总线单元以及多个测试单元，核心板与上位机连接，总线单元与核心板连接，各测试单元分别与总线单元连接，以连接核心板。通过上述方式，本申请能够使多个测试单元同时接收到升级数据包，进而进行升级，避免了各个测试单元依次插拔的过程，实现多个测试单元升级的自动化，升级操作简单，流程高效。

公开(公告)号：CN117471353A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311554451.5

申请日：2023-11-17

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 曾泉 ,  何海平 ,  苏鹏 ,  万聪颖 ,  赵悦斌

IPC: G01R31/40

Abstract: 本申请公开了一种老化测试系统及老化测试方法，该老化测试系统包括上位机、控制单元、老化测试载板及电子负载板。多套老化测试载板与控制单元耦接，用于插置若干待测器件，待测器件根据指令执行对应操作得到测试数据，每套老化测试载板选通连接至少两套电子负载板，老化测试载板还连接控制单元。上述，老化测试载板选通连接至少两套电子负载板，使得老化测试载板可以与其中一套电子负载板连接，与其他电子负载板断开，或与其中两套电子负载板连接，或与其他数目电子负载板连接，使得管理员可以灵活根据测试需求选择任意数量的电子负载板与老化测试载板连接，上述不需要更换负载，即可给老化测试载板上的待测器件提供不同规格的功率负载连接。

公开(公告)号：CN117377202A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311215878.2

申请日：2023-09-19

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 肖浩洋 ,  熊艳春 ,  宋关强 ,  张伟杰 ,  余功炽 ,  李俞虹 ,  江京

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本申请提供了一种基板元件和电路板及芯片连接方法，其中，基板元件包括：基板，基板的至少一侧设置有用于连接元件的第一凸点，第一凸点用于连接元件的表面为平面。通过上述方式，通过将基板元件上的第一凸点连接元件的表面设置为平面，使得第一凸点为平面结构。使得将基板元件连接其他元件时不会出现滑移、偏移等现象，可提高了基板元件和其他元件对位贴合的精度，以及防止基板元件与其他元件贴装时出现偏移、短路异常的情况。

公开(公告)号：CN117352562A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311215528.6

申请日：2023-09-19

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 肖浩洋 ,  熊艳春 ,  宋关强 ,  张伟杰 ,  余功炽 ,  李俞虹 ,  江京

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/02 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种光子计数探测器及其制备方法，其中，光子计数探测器的制备方法包括：将转接板贴合安装在可剥离载板上；在转接板远离可剥离载板的一侧上设置加工板件；将可剥离载板与转接板剥离，以裸露转接板远离加工板件的一侧；在转接板远离加工板件的一侧设置光电转换板件，以得到光子计数探测器。通过上述方式，本发明能够利用可剥离载板的刚性防止转接板在加工板件的制备过程中发生变形的现象，提高转接板的抗弯折强度，从而防止光子计数探测器在封装过程中发生翘曲变形的情况，减小焊点信号受内应力产生虚焊的风险，提高光子计数探测器的结构稳定性以及可靠性。

公开(公告)号：CN117153697A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311010142.1

申请日：2023-08-10

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 宋关强 ,  李俞虹 ,  江京 ,  王红昌 ,  赵为

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请公开了一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体，多芯片的封装方法包括：制备得到双面封装板件；双面封装板件包括连接芯板、分别安装在连接芯板相对两侧的第一芯片以及第二芯片、塑封连接芯板一侧以及同侧的第一芯片的第一塑封层以及塑封连接芯板另一侧以及同侧的第二芯片的第二塑封层；分别在双面封装板件的相对两侧对应设置引出第一芯片的信号的第一连接件以及引出第二芯片的信号的第二连接件，以得到多芯片封装体。通过上述方式，本申请能够提高板级封装的集成度，减小第一芯片以及第二芯片之间的传输距离以及热传导距离，并提高多芯片封装体散热能力，提升其性能参数并降低封装内阻。

公开(公告)号：CN117102614A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202310852117.1

申请日：2023-07-11

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 杨日贵 ,  余功炽 ,  何明建

IPC: B23K3/06 ,  H01L31/0224 ,  B23K3/08 ,  B23K101/40

Abstract: 本申请公开了一种光子探测器芯片及其上制作低温银胶焊料的方法。该制作方法包括：获取光子探测器芯片，光子探测器芯片包括位于同一表面的若干焊盘；在部分焊盘上制作导电凸点，并使各导电凸点高度相同；在各焊盘上形成低温银胶液滴；利用导电凸点对低温银胶液滴进行整平，以使各低温银胶液滴高度一致且呈台状；固化低温银胶液滴，以形成台状且高度一致的低温银胶焊料。上述先在部分焊盘上制作高度一致的导电凸点，再在各焊盘上形成低温银胶液滴，利用导电凸点对低温银胶液滴进行整平后，固化低温银胶液滴，即可在各焊盘上形成高度一致且呈台状的低温银胶焊料。各焊料高度一致，且具有平整面，能保证焊接光子探测器芯片时，焊料与引脚的焊接可靠。

公开(公告)号：CN117059572A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310922621.4

申请日：2023-07-25

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 刘磊 ,  胡津津 ,  王利国 ,  陈瑞田 ,  张强波

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请公开了一种晶圆的封装切割方法及芯片封装体。该封装方法包括：制作切割道，在衬底层上具有晶粒的一面形成盲槽；贴保护膜，并减薄衬底层使盲槽成为通槽；在晶圆的衬底层一面贴切割膜，并去除保护膜；以漏出晶粒；对晶圆进行塑封，并使塑封料覆盖晶粒并延伸覆盖通槽的槽壁；沿塑封后的通槽进行切割，以得到芯片封装体。上述方法在制作切割道将各晶粒割断时，通过切割膜使各晶粒仍连接为一个整体，在塑封时塑封料不仅仅覆盖晶粒，塑封料还填充满通槽，对通槽内的塑封料进行切割后，使得衬底层的表面也被塑封料覆盖，得到的芯片封装体的衬底层的侧面也能被有效保护，避免了后续流程误碰衬底层侧面的风险，使得芯片封装体的产品可靠性更高。