公开(公告)号：CN112447534B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201911201211.0

申请日：2019-11-29

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 郭文龙 ,  张强波 ,  宋关强 ,  柳仁辉 ,  余晋磊

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。

公开(公告)号：CN112447534A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN201911201211.0

申请日：2019-11-29

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 郭文龙 ,  张强波 ,  宋关强 ,  柳仁辉 ,  余晋磊

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。

公开(公告)号：CN112864022B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202010485905.8

申请日：2020-06-01

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 张强波 ,  张伟杰 ,  宋关强 ,  余晋磊

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括：提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法较为简单，且所制得的封装结构的散热和通流能力较高。

公开(公告)号：CN112864022A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202010485905.8

申请日：2020-06-01

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 张强波 ,  张伟杰 ,  宋关强 ,  余晋磊

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括：提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法较为简单，且所制得的封装结构的散热和通流能力较高。

公开(公告)号：CN211150513U

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201922119174.0

申请日：2019-11-29

Applicant: 无锡天芯互联科技有限公司

Inventor： 郭文龙 ,  张强波 ,  宋关强 ,  柳仁辉 ,  余晋磊

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了一种封装体，该封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表面，其中，第二塑封体裸露出第二器件的引脚；重布线层，设置于第二塑封体裸露出引脚一侧，重布线层包括连接引脚的焊盘，焊盘作为封装体的引脚。本申请所提供的封装体能够实现封装体的尺寸小型化。