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公开(公告)号：CN100397625C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510073914.1
申请日：2005-05-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/28 , G02F1/133
Abstract: 本发明的半导体装置由于具备在基底材料上配置了多个布线的布线基板、在上述布线基板上搭载的半导体元件、包含混合了金属离子结合剂的材料的与布线接触的构件、或者向表面添加了金属离子结合剂的布线，因此能够防止因金属离子从布线析出而导致的迁移发生，能够提供高可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN107068843A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611167490.X
申请日：2016-12-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L33/54 , H01L33/0095 , H01L33/56 , H01L2933/005
Abstract: 本发明提供高品质且小型化及薄型化的发光元件等。发光元件(1)，包括发光元件芯片(2)与保护树脂(3)，发光元件芯片(2)包括基板(2a)与配置在基板(2a)上的发光部；保护树脂(3)覆盖包含基板(2a)与发光部(2b)的边界部的发光部(2b)的侧面，且也覆盖包含边界部的基板(2a)的侧面的一部分。
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公开(公告)号：CN1707779A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510073914.1
申请日：2005-05-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/28 , G02F1/133
Abstract: 本发明的半导体装置由于具备在基底材料上配置了多个布线的布线基板、在上述布线基板上搭载的半导体元件、包含混合了金属离子结合剂的材料的与布线接触的构件、或者向表面添加了金属离子结合剂的布线，因此能够防止因金属离子从布线析出而导致的迁移发生，能够提供高可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1531013A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410028726.2
申请日：2004-03-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/0058 , B29C70/72 , B29C70/885 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/2009 , H05K2203/068
Abstract: 增强板粘着装置，设置具有压接面的台子、和与台子的压接面相向地设置压接面的工具，台子以及工具，夹住挠性布线基板以及增强板而施加压力，使增强板压接固定在挠性布线基板上。在工具的压接面上，配置在任意区域具有弹力性的导热橡胶，从工具，通过该导热橡胶对挠性布线基板施加压力。这样，可将增强板均匀地紧密接合地粘着在挠性布线基板上。
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公开(公告)号：CN100530612C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610006835.3
申请日：2006-02-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在COF等的半导体装置中，在形成了配线图案的膜状的挠性配线基板上搭载有半导体芯片。在挠性配线基板与半导体元件的缝隙之间填充有用于保护半导体芯片的密封树脂。在用喷嘴仅描画半导体芯片的一个长边侧并填充密封树脂时形成的仅该一个长边的焊角部分和描画涂敷痕迹内、描画涂敷痕迹的树脂的宽度为0.1～1.0mm，而且，描画涂敷痕迹的树脂的厚度小于或等于10μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1303646C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200410028726.2
申请日：2004-03-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/0058 , B29C70/72 , B29C70/885 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/2009 , H05K2203/068
Abstract: 增强板粘着装置，设置具有压接面的台子、和与台子的压接面相向地设置压接面的工具，台子以及工具，夹住挠性布线基板以及增强板而施加压力，使增强板压接固定在挠性布线基板上。在工具的压接面上，配置在任意区域具有弹力性的导热橡胶，从工具，通过该导热橡胶对挠性布线基板施加压力。这样，可将增强板均匀地紧密接合地粘着在挠性布线基板上。
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公开(公告)号：CN1862792A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610006835.3
申请日：2006-02-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在COF等的半导体装置中，在形成了配线图案的膜状的挠性配线基板上搭载有半导体芯片。在挠性配线基板与半导体元件的缝隙之间填充有用于保护半导体芯片的密封树脂。在用喷嘴描画半导体芯片的长边侧并填充密封树脂时形成的描画涂敷痕迹的树脂的宽度为0.1～1.0mm，而且，描画涂敷痕迹的树脂的厚度小于或等于10μm。
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