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公开(公告)号：CN1770441A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510114141.7
申请日：2005-10-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体元件的连接结构的特征在于：布线衬底具备利用阻焊剂覆盖上述布线图案的阻焊剂覆盖部和使上述布线侧连接端子露出的阻焊剂开口部，上述阻焊剂开口部设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。因此，可以避免布线图案的不需要的露出。即，可以将上述半导体元件搭载在上述布线衬底上，而不会在上述布线图案与上述半导体元件之间产生不应该的接触，可以提供可靠性高的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1574342A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410060016.8
申请日：2004-06-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 卷带型半导体器件，包含：长柔性绝缘带；以及顺序布置在带的一个表面上的多个半导体器件，其中，每个半导体器件具有布线图形和半导体元件，并且其中每个半导体器件在该半导体器件的轮廓线所包围的预定区域内或具有孔或具有靶标记，该轮廓线用于冲切成片，穿透带打的孔用于表示半导体器件是无缺陷的，不穿透带打的靶标记用于表示半导体器件是有缺陷的。
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公开(公告)号：CN100524727C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200410060016.8
申请日：2004-06-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 卷带型半导体器件，包含：长柔性绝缘带；以及顺序布置在带的一个表面上的多个半导体器件，其中，每个半导体器件具有布线图形和半导体元件，并且其中每个半导体器件在该半导体器件的轮廓线所包围的预定区域内或具有孔或具有靶标记，该轮廓线用于冲切成片，穿透带打的孔用于表示半导体器件是无缺陷的，不穿透带打的靶标记用于表示半导体器件是有缺陷的。
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公开(公告)号：CN102651353B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210046998.X
申请日：2012-02-22
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 岩根知彦
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/24 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置具有：带状基材；配线图形；半导体元件，与配线图形进行了电连接；顶面侧绝缘保护膜，覆盖带状基材的顶面，且在带状基材顶面上的与半导体元件对向的对向区域中具有顶面侧开口部；底面侧绝缘保护膜，覆盖带状基材的底面，且在位于顶面侧开口部背侧的部分中具有底面侧开口部。顶面侧绝缘保护膜具有突出开口部，该突出开口部向所述对向区域的外侧突出。底面侧开口部的开口尺寸为，位于带状基材顶面上的与半导体元件对向区域的尺寸的1.00倍～8.50倍。
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公开(公告)号：CN102651353A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210046998.X
申请日：2012-02-22
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 岩根知彦
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/24 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置具有：带状基材；配线图形；半导体元件，与配线图形进行了电连接；顶面侧绝缘保护膜，覆盖带状基材的顶面，且在带状基材顶面上的与半导体元件对向的对向区域中具有顶面侧开口部；底面侧绝缘保护膜，覆盖带状基材的底面，且在位于顶面侧开口部背侧的部分中具有底面侧开口部。顶面侧绝缘保护膜具有突出开口部，该突出开口部向所述对向区域的外侧突出。底面侧开口部的开口尺寸为，位于带状基材顶面上的与半导体元件对向区域的尺寸的1.00倍～8.50倍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100468715C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510114141.7
申请日：2005-10-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体元件的连接结构的特征在于：布线衬底具备利用阻焊剂覆盖上述布线图案的阻焊剂覆盖部和使上述布线侧连接端子露出的阻焊剂开口部，上述阻焊剂开口部设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。因此，可以避免布线图案的不需要的露出。即，可以将上述半导体元件搭载在上述布线衬底上，而不会在上述布线图案与上述半导体元件之间产生不应该的接触，可以提供可靠性高的半导体装置。
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