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公开(公告)号:CN102939658A
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201180026960.X
申请日:2011-05-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/363
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/24 , H01L29/66742 , H01L29/66969 , H01L29/78618 , H01L29/78696
Abstract: 本发明是包括栅极电极(21)和栅极绝缘膜(22)、半导体层(23)、源极电极(24)、漏极电极(25)等的TFT(20)。半导体层(23)包括金属氧化物半导体(IGZO),且具有:与源极电极(24)接触的源极部(23a)、与漏极电极(25)接触的漏极部(23b)和这些源极部(23a)与漏极部(23b)之间的沟道部(23c)。在所述半导体层(23)中,至少在所述沟道部(23c)形成有与其他部分相比In等的金属单质的含有率高的还原区域(30)。
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公开(公告)号:CN102939658B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201180026960.X
申请日:2011-05-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/363
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/24 , H01L29/66742 , H01L29/66969 , H01L29/78618 , H01L29/78696
Abstract: 本发明是包括栅极电极(21)和栅极绝缘膜(22)、半导体层(23)、源极电极(24)、漏极电极(25)等的TFT(20)。半导体层(23)包括金属氧化物半导体(IGZO),且具有:与源极电极(24)接触的源极部(23a)、与漏极电极(25)接触的漏极部(23b)和这些源极部(23a)与漏极部(23b)之间的沟道部(23c)。在所述半导体层(23)中,至少在所述沟道部(23c)形成有与其他部分相比In等的金属单质的含有率高的还原区域(30)。
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