公开(公告)号：CN101877341B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201010166770.5

申请日：2010-04-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·S·安德里 ,  S·L·布赫沃特尔 ,  G·A·卡托皮斯 ,  J·U·尼克博克 ,  S·G·查派帕斯 ,  B·C·韦布

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及可返修的电子器件组件及方法。提供一种电子器件组件，其包括衬底、内插件以及集成电路芯片。所述衬底由具有第一热膨胀率的第一材料制成，并且所述内插件以及所述集成电路由具有第二热膨胀率的第二材料制成。所述第二热膨胀率不同于所述第一热膨胀率，因此在所述衬底与所述内插件或芯片之间存在热膨胀系数失配。所述内插件通过多个第一电接触和至少部分地包围所述电接触的底部填充粘合剂而被耦合到所述衬底，以将所述内插件接合到所述衬底并由此减轻在所述多个第一导电接触上的应变。通过多个第二电接触将所述集成电路芯片耦合到所述内插件而不使用包围所述多个第二电接触的粘合剂。

公开(公告)号：CN101877341A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010166770.5

申请日：2010-04-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·S·安德里 ,  S·L·布赫沃特尔 ,  G·A·卡托皮斯 ,  J·U·尼克博克 ,  S·G·查派帕斯 ,  B·C·韦布

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及可返修的电子器件组件及方法。提供一种电子器件组件，其包括衬底、内插件以及集成电路芯片。所述衬底由具有第一热膨胀率的第一材料制成，并且所述内插件以及所述集成电路由具有第二热膨胀率的第二材料制成。所述第二热膨胀率不同于所述第一热膨胀率，因此在所述衬底与所述内插件或芯片之间存在热膨胀系数失配。所述内插件通过多个第一电接触和至少部分地包围所述电接触的底部填充粘合剂而被耦合到所述衬底，以将所述内插件接合到所述衬底并由此减轻在所述多个第一导电接触上的应变。通过多个第二电接触将所述集成电路芯片耦合到所述内插件而不使用包围所述多个第二电接触的粘合剂。

公开(公告)号：CN1627508A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410090966.5

申请日：2004-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·G·科尔根 ,  C·费格尔 ,  G·F·戈特 ,  G·A·卡托皮斯 ,  J·H·梅格莱因 ,  E·J·斯普罗吉斯

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在集成电路封装结构中，如在MCM或SCM中，在发热的集成电路芯片和附着于其上的基片之间施加顺从导热材料。在芯片背面上限定升高部分，它们与芯片的活跃前表面上高于平均功率密度的区域对准，以使组装后在该区域在芯片和基片之间放置的顺从导热材料层较薄，从而使在芯片上的“热点”温度降低。在一个实施示例中，该基片包括散热片、冷却板、散热器、散热管、散热帽、封装顶盖或其它冷却部件之一。