公开(公告)号：CN102474977A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030607.4

申请日：2010-04-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·奥焦尼 ,  V·孔德雷利 ,  C·费格尔

IPC: H05K1/02 ,  G06F21/00 ,  H01L23/58

CPC classification number: G06F21/87 ,  G06F2221/2107 ,  G06F2221/2131 ,  H01L23/576 ,  H01L2224/16225 ,  Y10S257/922

Abstract: 一种保护密钥和代码免受外部篡改危害的布置，其中在多层安全结构中使用所述布置。更具体地说，提供了保护当在计算机和/或电信系统中使用时易于受到潜在篡改的密钥和代码的多层安全结构。提供了在模块化衬底内制备此类多层安全结构的方法，所述方法旨在使计算机和/或电信系统中使用的密钥和代码免于潜在篡改或未授权访问的危险。

公开(公告)号：CN1627508A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410090966.5

申请日：2004-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·G·科尔根 ,  C·费格尔 ,  G·F·戈特 ,  G·A·卡托皮斯 ,  J·H·梅格莱因 ,  E·J·斯普罗吉斯

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在集成电路封装结构中，如在MCM或SCM中，在发热的集成电路芯片和附着于其上的基片之间施加顺从导热材料。在芯片背面上限定升高部分，它们与芯片的活跃前表面上高于平均功率密度的区域对准，以使组装后在该区域在芯片和基片之间放置的顺从导热材料层较薄，从而使在芯片上的“热点”温度降低。在一个实施示例中，该基片包括散热片、冷却板、散热器、散热管、散热帽、封装顶盖或其它冷却部件之一。

公开(公告)号：CN102474977B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201080030607.4

申请日：2010-04-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·奥焦尼 ,  V·孔德雷利 ,  C·费格尔

IPC: G06F21/87

CPC classification number: G06F21/87 ,  G06F2221/2107 ,  G06F2221/2131 ,  H01L23/576 ,  H01L2224/16225 ,  Y10S257/922

Abstract: 一种保护密钥和代码免受外部篡改危害的布置，其中在多层安全结构中使用所述布置。更具体地说，提供了保护当在计算机和/或电信系统中使用时易于受到潜在篡改的密钥和代码的多层安全结构。提供了在模块化衬底内制备此类多层安全结构的方法，所述方法旨在使计算机和/或电信系统中使用的密钥和代码免于潜在篡改或未授权访问的危险。