公开(公告)号：CN119997375A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510327172.8

申请日：2025-03-19

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司 ,  肇庆学院

Inventor： 黄明安 ,  乡金鹏 ,  黄骁 ,  张宝林 ,  叶非华 ,  李浩翔

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：提供已经过填孔和图形电镀并退膜后的生产板，以在线路处和非线路处的铜面之间形成阶梯高度差；在生产板的板面喷涂双氧水，去除线路铜面处的双氧水，只保留非线路铜面处的双氧水；在生产板的板面喷涂稀硫酸，稀硫酸和双氧水混合后形成微蚀液，以对非线路铜面处进行微蚀，喷涂稀硫酸并静置5分钟后清洗生产板，重复上述的微蚀步骤至少一次，直至非线路铜面处的基材露出；在生产板的板面喷涂稀硫酸，去除线路铜面处的稀硫酸，只保留显露的基材处的稀硫酸，再通过烘烤使稀硫酸浓缩成浓硫酸后对显露的基材进行咬蚀，以露出铜牙；将露出的铜牙全部蚀刻去除。本发明方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。