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公开(公告)号：CN104617062A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510059027.2
申请日：2015-02-05
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供的是一种带仿生植物叶脉分形微槽道的冲击式水冷芯片散热器。包括由圆形底板、筒状侧壁和环形顶板组成的壳体，在底板上加工有由圆形中空部分、一级至四级沟槽组成的，仿生植物叶脉分形的微槽道圆形中空部分位于底板的中心处，圆形中空的外缘呈现辐射对称分布一级沟槽，每个一级沟槽分成两个二级沟槽，每个二级沟槽分成两个三级沟槽，每个三级沟槽分成两个四级沟槽，环形顶板的中间连接入水口，在入水口的周围均匀分布至少两个出水口，出水口与环形顶板连通。本发明采用仿生植物叶脉分形微槽道的表面，使流体具有更好的流动性能，有利于改善微通道热沉的均温性和局部高温情况。结构简单，原理新颖，散热效果显著。
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公开(公告)号：CN104637899B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510064718.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: H01L23/473 , E21B43/22 , E21B43/16
Abstract: 本发明的目的在于提供一种带有散热装置的配注器控制单元，包括配注器壳体、散热装置、芯片，配注器壳体里设置凹槽，散热装置安装在凹槽里，芯片固定在散热装置上，所述的散热装置包括散热壳体，散热壳体的前后两端分别设置入水口和出水口，散热壳体内部按照前后方向均匀设置平行板，每个平行板的其中一端各连接一个圆弧曲面，每个圆弧曲面均与散热壳体左右方向侧壁的其中一个相切，平行板、圆弧曲面以及散热壳体侧壁构成几字型通道，几字型通道的两端分别连通进水口和出水口。本发明使流体不会产生紊流，流体的层流流动可以使散热器底板产生极薄的热边界层，更好的带走芯片传来的热量，降低芯片的工作温度，提高了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN104797077A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510166535.0
申请日：2015-04-09
Applicant: 哈尔滨工程大学
CPC classification number: H05K1/021
Abstract: 本发明提供的是一种井下配水器的电路板散热装置，包括N极半导体电偶和P极半导体电偶、金属导流条、导线、散热片等。散热器在配水器中安装时，平面散热片紧贴电路板，曲面散热片紧贴配水器内壁，工作时向散热器的半导体材料通入直流电，电流从N极半导体电偶流入，P极半导体电偶流出，根据珀尔帖效应，两种不同材料构成回路时，回路的一端吸收热量，另一端则放出热量。其中靠近电路板一侧为冷端，吸收热量，靠近配水器内壁一端为热端，放出热量。本发明解决了井下配水器空间狭小，普通散热器难以安装的问题，且结构简单，原理新颖，可以根据实际情况随形设计，有效克服井下电路板散热难的问题。
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公开(公告)号：CN104779229A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510172410.9
申请日：2015-04-13
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: H01L23/38 , H01L23/473
Abstract: 本发明的目的在于提供一种基于热电制冷原理的芯片散热器，包括基座、液体流道、P极半导体、N极半导体、陶瓷散热片，芯片安装在基座里，通入食盐水的液体流道设置在基座上方，P极半导体、N极半导体分别通入到液体流道中，P极半导体、N极半导体上方分别设置负极金属导流片、正极金属导流片，负极金属导流片连接电源负极导线，正极金属导流片连接电源正极导线，陶瓷散热片设置在负极金属导流片和正极金属导流片上方。本发明所设计的散热器通过珀尔帖效应吸收一部分芯片散发的热量，另一部分热量由液体流动带走，散热效果显著。
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公开(公告)号：CN104779229B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201510172410.9
申请日：2015-04-13
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: H01L23/38 , H01L23/473
Abstract: 本发明的目的在于提供一种基于热电制冷原理的芯片散热器，包括基座、液体流道、P极半导体、N极半导体、陶瓷散热片，芯片安装在基座里，通入食盐水的液体流道设置在基座上方，P极半导体、N极半导体分别通入到液体流道中，P极半导体、N极半导体上方分别设置负极金属导流片、正极金属导流片，负极金属导流片连接电源负极导线，正极金属导流片连接电源正极导线，陶瓷散热片设置在负极金属导流片和正极金属导流片上方。本发明所设计的散热器通过珀尔帖效应吸收一部分芯片散发的热量，另一部分热量由液体流动带走，散热效果显著。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797077B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201510166535.0
申请日：2015-04-09
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种井下配水器的电路板散热装置，包括N极半导体电偶和P极半导体电偶、金属导流条、导线、散热片等。散热器在配水器中安装时，平面散热片紧贴电路板，曲面散热片紧贴配水器内壁，工作时向散热器的半导体材料通入直流电，电流从N极半导体电偶流入，P极半导体电偶流出，根据珀尔帖效应，两种不同材料构成回路时，回路的一端吸收热量，另一端则放出热量。其中靠近电路板一侧为冷端，吸收热量，靠近配水器内壁一端为热端，放出热量。本发明解决了井下配水器空间狭小，普通散热器难以安装的问题，且结构简单，原理新颖，可以根据实际情况随形设计，有效克服井下电路板散热难的问题。
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公开(公告)号：CN104637899A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510064718.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: H01L23/473 , E21B43/22 , E21B43/16
Abstract: 本发明的目的在于提供一种带有散热装置的配注器控制单元，包括配注器壳体、散热装置、芯片，配注器壳体里设置凹槽，散热装置安装在凹槽里，芯片固定在散热装置上，所述的散热装置包括散热壳体，散热壳体的前后两端分别设置入水口和出水口，散热壳体内部按照前后方向均匀设置平行板，每个平行板的其中一端各连接一个圆弧曲面，每个圆弧曲面均与散热壳体左右方向侧壁的其中一个相切，平行板、圆弧曲面以及散热壳体侧壁构成几字型通道，几字型通道的两端分别连通进水口和出水口。本发明使流体不会产生紊流，流体的层流流动可以使散热器底板产生极薄的热边界层，更好的带走芯片传来的热量，降低芯片的工作温度，提高了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN204560010U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520212101.5
申请日：2015-04-09
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本实用新型提供的是一种井下配水器的电路板散热装置，包括N极半导体电偶和P极半导体电偶、金属导流条、导线、散热片等。散热器在配水器中安装时，平面散热片紧贴电路板，曲面散热片紧贴配水器内壁，工作时向散热器的半导体材料通入直流电，电流从N极半导体电偶流入，P极半导体电偶流出，根据珀尔帖效应，两种不同材料构成回路时，回路的一端吸收热量，另一端则放出热量。其中靠近电路板一侧为冷端，吸收热量，靠近配水器内壁一端为热端，放出热量。本实用新型解决了井下配水器空间狭小，普通散热器难以安装的问题，且结构简单，原理新颖，可以根据实际情况随形设计，有效克服井下电路板散热难的问题。
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公开(公告)号：CN204558452U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520219900.5
申请日：2015-04-13
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: H01L23/38 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种基于热电制冷原理的芯片散热器，包括基座、液体流道、P极半导体、N极半导体、陶瓷散热片，芯片安装在基座里，通入食盐水的液体流道设置在基座上方，P极半导体、N极半导体分别通入到液体流道中，P极半导体、N极半导体上方分别设置负极金属导流片、正极金属导流片，负极金属导流片连接电源负极导线，正极金属导流片连接电源正极导线，陶瓷散热片设置在负极金属导流片和正极金属导流片上方。本实用新型所设计的散热器通过珀尔帖效应吸收一部分芯片散发的热量，另一部分热量由液体流动带走，散热效果显著。
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公开(公告)号：CN204497212U
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201520080266.1
申请日：2015-02-05
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型提供的是一种带仿生植物叶脉分形微槽道的冲击式水冷芯片散热器。包括由圆形底板、筒状侧壁和环形顶板组成的壳体，在底板上加工有由圆形中空部分、一级至四级沟槽组成的，仿生植物叶脉分形的微槽道圆形中空部分位于底板的中心处，圆形中空的外缘呈现辐射对称分布一级沟槽，每个一级沟槽分成两个二级沟槽，每个二级沟槽分成两个三级沟槽，每个三级沟槽分成两个四级沟槽，环形顶板的中间连接入水口，在入水口的周围均匀分布至少两个出水口，出水口与环形顶板连通。本实用新型采用仿生植物叶脉分形微槽道的表面，使流体具有更好的流动性能，有利于改善微通道热沉的均温性和局部高温情况。结构简单，原理新颖，散热效果显著。
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