一种新型高功率风液冷系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118693399A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410721753.5

    申请日:2024-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种新型高功率风液冷系统,包括上壳体,上壳体的底端设置有液冷机构,液冷机构的其中一端设置为进液端,液冷机构的另一端设置为排液端,液冷机构的顶端且位于上壳体的内部设置有电池结构,液冷机构的顶部且位于其排液端设置有风冷机构,风冷机构处设置有换热器,且换热器与液冷机构的通路之间设置有连通结构,电池结构的顶部设置有用于改变风冷机构风流向的分流装置。本发明液冷机构和风冷机构结合起来,在两者散热结构的分布上,风冷机构设置在液冷机构的排液端,使得风冷机构在液冷机构的热端处,促进电池包高度方向以及前后方向的均温。同时,利用分流装置进行风冷机构散热通路的引导,能够以较低的风阻提高整体的散热效果。

    热管与地热采集装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111964499A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010833209.1

    申请日:2020-08-18

    Abstract: 本发明公开了热管与地热采集装置,热管包括封闭件、第一管体、第一传热件与第二传热件,封闭件具有通道;第一管体的一端具有开口,另一端通过封闭件封闭,内部具有用于容纳传热工质的第一腔体;第一传热件与封闭件连接,位于封闭件的一侧,内部具有空腔;第二传热件与封闭件连接,位于封闭件的另一侧,内部具有空腔,且能够通过通道与第一传热件内的空腔连通,以与第一传热件共同限定出用于容纳传热工质的第二腔体,第二腔体与第一腔体分隔。本发明中,相邻热管之间可以通过第一传热件与第二传热件形成的级间热管进行传热,级间热管的热阻较低,且能够伸入至第一腔体而与蒸汽充分接触,有助于提升换热效率高。

    一种芯片热电冷却装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116013883A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202310155084.5

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明公开了一种芯片热电冷却装置,包括导热板,所述导热板上方设置有热电模块,所述热电模块上方安装有上散热翅片;所述上散热翅片通风位置处通过螺钉安装固定有散热风扇;所述热电模块与所述散热风扇通过导线电连接,所述热电模块外接有电源和控制开关。本发明采用上述的一种芯片热电冷却装置,采用热电片对散热风扇供电进行强制对流散热,可以克服自然导热的限制,同时对热电片供电可以产生制冷效果,增项散热能力,并且通过对输入电压的调节可以实现精准控温的效果,具有无噪音、灵活、可靠性高的特点。

    一种新型高功率风液冷系统

    公开(公告)号:CN222801886U

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202421271857.2

    申请日:2024-06-05

    Abstract: 本实用新型公开了一种新型高功率风液冷系统,包括上壳体,上壳体的底端设置有液冷机构,液冷机构的其中一端设置为进液端,液冷机构的另一端设置为排液端,液冷机构的顶端且位于上壳体的内部设置有电池结构,液冷机构的顶部且位于其排液端设置有风冷机构,风冷机构处设置有换热器,且换热器与液冷机构的通路之间设置有连通结构,电池结构的顶部设置有用于改变风冷机构风流向的分流装置。本实用新型液冷机构和风冷机构结合起来,在两者散热结构的分布上,风冷机构设置在液冷机构的排液端,使得风冷机构在液冷机构的热端处,促进电池包高度方向以及前后方向的均温。同时,利用分流装置进行风冷机构散热通路的引导,能够以较低的风阻提高整体的散热效果。

    一种可快速散热的均热板

    公开(公告)号:CN217217285U

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202220721300.9

    申请日:2022-03-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种可快速散热的均热板,包括本体、微针肋阵列和沟槽阵列,本体的内部具有密封腔,密封腔的底壁为超亲水表面,顶面为超疏水表面,密封腔内填充有相变液体。微针肋阵列包括多个阵列分布的微针肋,微针肋阵列内由多个微针肋形成多条流体通道,在毛细力和表面张力的作用下,相变液体会在流体通道内形成弯月面液膜。沟槽阵列包括多个阵列分布的沟槽,多个沟槽沿微针肋阵列的周向分布,且沟槽连通流体通道。当热量传导至微针肋阵列时,由于蒸发区表面积的增大以及弯月面液膜的作用,相变液体会迅速吸热蒸发,冷凝后可被沟槽阵列快速收集,通过沟槽引流至微针肋阵列,大大提高了电子芯片的散热效率,使得电子芯片的散热性能满足需求。

    热管与地热采集装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212458061U

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202021743688.X

    申请日:2020-08-18

    Abstract: 本实用新型公开了热管与地热采集装置,热管包括封闭件、第一管体、第一传热件与第二传热件,封闭件具有通道;第一管体的一端具有开口,另一端通过封闭件封闭,内部具有用于容纳传热工质的第一腔体;第一传热件与封闭件连接,位于封闭件的一侧,内部具有空腔;第二传热件与封闭件连接,位于封闭件的另一侧,内部具有空腔,且能够通过通道与第一传热件内的空腔连通,以与第一传热件共同限定出用于容纳传热工质的第二腔体,第二腔体与第一腔体分隔。本实用新型中,相邻热管之间可以通过第一传热件与第二传热件形成的级间热管进行传热,级间热管的热阻较低,且能够伸入至第一腔体而与蒸汽充分接触,有助于提升换热效率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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