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公开(公告)号：CN217217285U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202220721300.9
申请日：2022-03-30
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种可快速散热的均热板，包括本体、微针肋阵列和沟槽阵列，本体的内部具有密封腔，密封腔的底壁为超亲水表面，顶面为超疏水表面，密封腔内填充有相变液体。微针肋阵列包括多个阵列分布的微针肋，微针肋阵列内由多个微针肋形成多条流体通道，在毛细力和表面张力的作用下，相变液体会在流体通道内形成弯月面液膜。沟槽阵列包括多个阵列分布的沟槽，多个沟槽沿微针肋阵列的周向分布，且沟槽连通流体通道。当热量传导至微针肋阵列时，由于蒸发区表面积的增大以及弯月面液膜的作用，相变液体会迅速吸热蒸发，冷凝后可被沟槽阵列快速收集，通过沟槽引流至微针肋阵列，大大提高了电子芯片的散热效率，使得电子芯片的散热性能满足需求。
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