公开(公告)号：CN110783319A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910327285.2

申请日：2019-04-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈泰邑 ,  杨忠杰 ,  彭永州

IPC: H01L23/64

Abstract: 此处公开低电容的电容器结构。在一例中，公开的电容器结构包括第一电极与第二电极。第一电极包括第一金属指。第二电极包括第二金属指与第三金属指，且第二金属指与第三金属指彼此平行并平行于第一金属指。第一金属指形成于第二金属指与第三金属指之间。电容器结构亦包含第四金属指形成于第一金属指与第二金属指之间并作为虚置金属指，以及第五金属指形成于第一金属指与第三金属指之间并作为另一虚置金属指。第四金属指与第五金属指平行于第一金属指。

公开(公告)号：CN113295929A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110577966.1

申请日：2021-05-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈泰邑 ,  杨忠傑 ,  张志强 ,  吕宗庭

IPC: G01R27/26

Abstract: 本文描述用于基于电荷的电容测量的系统及方法。系统包括第一伪反相器电路及第二伪反相器电路。系统亦包括控制电路，该控制电路耦接在第一反相器电路与第二反相器电路之间。控制电路用以为第一伪反相器电路及第二伪反相器电路产生独立且不重叠的控制信号。屏蔽金属耦接至第一伪反相器电路、第二伪反相器电路以及控制电路。屏蔽金属用以耗散第一伪反相器电路或第二伪反相器电路中的至少一者的寄生电容量。受测装置耦接至第一反相器电路及第二反相器电路中的每一者。

公开(公告)号：CN112307702B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202010757158.9

申请日：2020-07-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吕宗庭 ,  张志强 ,  谢仲朋 ,  杨忠杰 ,  彭永州 ,  陈永顺 ,  陈泰邑 ,  郑乃祯

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/36

Abstract: 电子设计流程从原理图为模拟回路生成电子架构设计布局。电子设计流程将原理图的模拟电路分配给模拟电路的各种类别。电子设计流程将与模拟电路的这些类别对应的各种模拟标准单元布局到分配给模拟电路的模拟布局位点中。这些模拟标准单元具有均匀的单元高度，这允许这些模拟标准单元可以容易地连接或合并到数字标准单元，这减小了电子架构设计布局的面积。与非均匀的模拟标准单元相比，这些模拟标准单元之间的高度均匀性额外提供了更可靠的良率。本发明的实施例还涉及开发电子架构设计布局的系统、方法和计算机可读介质。

公开(公告)号：CN113204931A

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202010985409.9

申请日：2020-09-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨忠傑 ,  陈泰邑 ,  陈韻如 ,  彭永州

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/39

Abstract: 一种产生电路布局的方法，包含：基于针对集成电路的设计信息产生电路设计，其包含针对集成电路的初始电源供应网络；对电路设计执行预布局模拟以判定电路设计是否满足预定规范，其包含初始电源供应网络；及在电路设计满足预定规范时，产生集成电路的电源供应网络布局，及在产生了电源供应网络布局后，产生集成电路的电路布局。

公开(公告)号：CN112307702A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010757158.9

申请日：2020-07-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吕宗庭 ,  张志强 ,  谢仲朋 ,  杨忠杰 ,  彭永州 ,  陈永顺 ,  陈泰邑 ,  郑乃祯

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/36

Abstract: 电子设计流程从原理图为模拟回路生成电子架构设计布局。电子设计流程将原理图的模拟电路分配给模拟电路的各种类别。电子设计流程将与模拟电路的这些类别对应的各种模拟标准单元布局到分配给模拟电路的模拟布局位点中。这些模拟标准单元具有均匀的单元高度，这允许这些模拟标准单元可以容易地连接或合并到数字标准单元，这减小了电子架构设计布局的面积。与非均匀的模拟标准单元相比，这些模拟标准单元之间的高度均匀性额外提供了更可靠的良率。本发明的实施例还涉及开发电子架构设计布局的系统、方法和计算机可读介质。