公开(公告)号：CN1638031A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104161.1

申请日：2004-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴学昌 ,  张知天 ,  陆志诚 ,  陈炳宏 ,  周梅生

IPC: H01L21/00 ,  G05D23/00

CPC classification number: H01L21/67248 ,  F27B5/04 ,  F27B5/14 ,  F27B5/18 ,  F27B17/0025 ,  F27D19/00 ,  F27D21/0014 ,  F27D2019/0037 ,  H01L21/67109

Abstract: 一种半导体组件制造系统，包括一制程腔室、一温度控制次系统以及一热力补偿次系统，其中温度控制次系统具有一制程次系统加热组件藉以产生一制程温度曲线。上述热力补偿次系统包括一温度传感器、一补偿热力控制单元以及一补偿加热组件，其中温度传感器用以侦测制程腔室温度曲线，而补偿热力控制单元用以计算制程温度曲线与一目标温度曲线间的差值，补偿加热组件则根据上述补偿热力控制单元所得的温度差值，而改变制程温度曲线。

公开(公告)号：CN100334692C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200310103697.7

申请日：2003-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张知天 ,  吴学昌 ,  巫尚霖 ,  黄见翎 ,  彭进兴 ,  周梅生

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/311 ,  H01L21/00

CPC classification number: F16K1/223 ,  C23C16/4412 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T137/86944 ,  Y10T137/87378 ,  Y10T137/87523

Abstract: 一种制程反应室的定压控制方法，通过一PID控制器控制第一阀门和至少一个第二阀门，对制程反应室执行第一预定压力控制，且第一阀门的反应时间比第二阀门的反应时间较长，该定压控制方法叙述如下：(a)第一阀门提供该制程反应室第二预定压力；(b)第二阀门对制程反应室执行压力的控制，将压力由第二预定压力调整至第一预定压力。本发明还提供一种用于制程反应室定压的调压阀，以实现上述控制方法。

公开(公告)号：CN1220919C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN02146940.7

申请日：2002-10-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 萧义理 ,  周梅生 ,  彭进兴 ,  黄见翎 ,  陈择毅 ,  李俊仪 ,  吴学昌

IPC: G05D23/00

Abstract: 一种具有温度补偿特征的温度控制方法和装置。此温度控制方法至少包括：操作主温度控制装置，来提供主温度特性曲线；提供补偿温度特性曲线，其中补偿温度特性曲线与主温度特性曲线互为镜射(Mirror Reflected)；以及根据主温度特性曲线来操作主温度控制装置，同时并根据补偿温度特性曲线来操作补偿温度控制装置。因此，当受控体的机台欲动作一特定程序时，则该补偿温度控制装置同时将以该特定程序的温度特性来补偿之，故温度能完全维持在设定温度。此主温度控制装置可为：具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller)，或PN结(Junction)温度控制装置等，而此补偿温度控制装置可为：具有温度补偿冷却液槽的冷却机，或PN结温度控制装置等，其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。

公开(公告)号：CN1508852A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310103697.7

申请日：2003-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张知天 ,  吴学昌 ,  巫尚霖 ,  黄见翎 ,  彭进兴 ,  周梅生

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/311 ,  H01L21/00

CPC classification number: F16K1/223 ,  C23C16/4412 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T137/86944 ,  Y10T137/87378 ,  Y10T137/87523

Abstract: 一种制程反应室的定压控制方法，通过一PID控制器控制第一调压阀和至少一个第二调压阀，对制程反应室执行第一预定压力控制，且第一调压阀的反应时间比第二调压阀的反应时间较长，该定压控制方法叙述如下：(a)第一调压阀提供该制程反应室第二预定压力；(b)第二调压阀对制程反应室执行压力的控制，将压力由第二预定压力调整至第一预定压力。本发明还提供一种用于制程反应室定压的调压阀，以实现上述控制方法。

公开(公告)号：CN1492295A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02146940.7

申请日：2002-10-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 萧义理 ,  周梅生 ,  彭进兴 ,  黄见翎 ,  陈择毅 ,  李俊仪 ,  吴学昌

IPC: G05D23/00

Abstract: 一种具有温度补偿特征的温度控制方法和装置。此温度控制方法至少包括：操作主温度控制装置，来提供主温度特性曲线；提供补偿温度特性曲线，其中补偿温度特性曲线与主温度特性曲线互为镜射(Mirror Reflected)；以及根据主温度特性曲线来操作主温度控制装置，同时并根据补偿温度特性曲线来操作补偿温度控制装置。因此，当受控体的机台欲动作一特定程序时，则该补偿温度控制装置同时将以该特定程序的温度特性来补偿之，故温度能完全维持在设定温度。此主温度控制装置可为：具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller)，或PN接口(Junction)温度控制装置等，而此补偿温度控制装置可为：具有温度补偿冷却液槽的冷却机，或PN接口温度控制装置等，其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。

公开(公告)号：CN2796093Y

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200420118690.2

申请日：2004-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴学昌 ,  张知天 ,  陆志诚 ,  陈炳宏 ,  周梅生

IPC: H01L21/00 ,  G05D23/00

CPC classification number: H01L21/67248 ,  F27B5/04 ,  F27B5/14 ,  F27B5/18 ,  F27B17/0025 ,  F27D19/00 ,  F27D21/0014 ,  F27D2019/0037 ,  H01L21/67109

Abstract: 一种半导体组件制造系统，包括一制程腔室、一温度控制次系统以及一热力补偿次系统，其中温度控制次系统具有一制程次系统加热组件藉以产生一制程温度曲线。上述热力补偿次系统包括一温度传感器、一补偿热力控制单元以及一补偿加热组件，其中温度传感器用以侦测制程腔室温度曲线，而补偿热力控制单元用以计算制程温度曲线与一目标温度曲线间的差值，补偿加热组件则根据上述补偿热力控制单元所得的温度差值，而改变制程温度曲线。

公开(公告)号：CN2710024Y

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200420049667.2

申请日：2004-04-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 萧义理 ,  周梅生 ,  彭进兴 ,  黄见翎 ,  陈择毅 ,  李俊仪 ,  吴学昌

IPC: G05D23/00

Abstract: 一种具有温度补偿特征的温度控制装置，用来控制一受控体于一标准受控温度值，其中所述温度控制装置至少包括：一主温度控制装置，其根据一主温度特性曲线来操作；一补偿温度控制装置，其根据一补偿温度特性曲线来操作，其中该补偿温度特性曲线以该标准受控温度值为基准，而与该主温度特性曲线互为镜射。主温度控制装置可为具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller)，或PN接口(Junction)温度控制装置等，而补偿温度控制装置可为具有温度补偿冷却液槽的冷却机，或PN接口温度控制装置等，其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。