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公开(公告)号:CN1220919C
公开(公告)日:2005-09-28
申请号:CN02146940.7
申请日:2002-10-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05D23/00
Abstract: 一种具有温度补偿特征的温度控制方法和装置。此温度控制方法至少包括:操作主温度控制装置,来提供主温度特性曲线;提供补偿温度特性曲线,其中补偿温度特性曲线与主温度特性曲线互为镜射(Mirror Reflected);以及根据主温度特性曲线来操作主温度控制装置,同时并根据补偿温度特性曲线来操作补偿温度控制装置。因此,当受控体的机台欲动作一特定程序时,则该补偿温度控制装置同时将以该特定程序的温度特性来补偿之,故温度能完全维持在设定温度。此主温度控制装置可为:具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller),或PN结(Junction)温度控制装置等,而此补偿温度控制装置可为:具有温度补偿冷却液槽的冷却机,或PN结温度控制装置等,其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。
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公开(公告)号:CN1492295A
公开(公告)日:2004-04-28
申请号:CN02146940.7
申请日:2002-10-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05D23/00
Abstract: 一种具有温度补偿特征的温度控制方法和装置。此温度控制方法至少包括:操作主温度控制装置,来提供主温度特性曲线;提供补偿温度特性曲线,其中补偿温度特性曲线与主温度特性曲线互为镜射(Mirror Reflected);以及根据主温度特性曲线来操作主温度控制装置,同时并根据补偿温度特性曲线来操作补偿温度控制装置。因此,当受控体的机台欲动作一特定程序时,则该补偿温度控制装置同时将以该特定程序的温度特性来补偿之,故温度能完全维持在设定温度。此主温度控制装置可为:具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller),或PN接口(Junction)温度控制装置等,而此补偿温度控制装置可为:具有温度补偿冷却液槽的冷却机,或PN接口温度控制装置等,其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。
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公开(公告)号:CN2710024Y
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN200420049667.2
申请日:2004-04-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05D23/00
Abstract: 一种具有温度补偿特征的温度控制装置,用来控制一受控体于一标准受控温度值,其中所述温度控制装置至少包括:一主温度控制装置,其根据一主温度特性曲线来操作;一补偿温度控制装置,其根据一补偿温度特性曲线来操作,其中该补偿温度特性曲线以该标准受控温度值为基准,而与该主温度特性曲线互为镜射。主温度控制装置可为具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller),或PN接口(Junction)温度控制装置等,而补偿温度控制装置可为具有温度补偿冷却液槽的冷却机,或PN接口温度控制装置等,其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。
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