公开(公告)号：CN118167944A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410374245.4

申请日：2024-03-29

Applicant: 南昌大学 ,  南昌硅基半导体科技有限公司 ,  南昌实验室

Inventor： 郭醒 ,  郭昱民 ,  王光绪 ,  熊为红 ,  罗昕 ,  王都阳

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21K9/69 ,  F21K9/90 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种多基色LED光源模块、配光方法、发光装置，该光源模块由若干颗多基色LED灯珠组成，每颗多基色LED灯珠包含一种或两种主波长的LED芯片，相同主波长的LED芯片对角分布；通过配光方法对不同颜色LED芯片的光通量进行配光计算，得出所需不同颜色LED芯片的数量，组合得到各种多基色LED灯珠的数量配比，最终得到2200K~2900K低色温光源；本发明所实现的低色温无荧光粉多基色LED发光装置不使用荧光粉，避免了荧光粉带来的光损失和蓝光泄露，具有低色温、高穿透力、高显指的优点，并采用单路恒流驱动，有利于提升可靠性和降低成本。

公开(公告)号：CN221466607U

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202420131506.5

申请日：2024-01-19

Applicant: 南昌实验室

Inventor： 郭醒 ,  熊为红 ,  王光绪 ,  王都阳 ,  罗昕 ,  丁杰 ,  张建立 ,  徐龙权 ,  江风益

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54

Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉金黄光LED平面封装结构，包括LED芯片、封装基板、固晶层、引线、导热反射层和封装胶层；在封装基板表面与LED芯片互补区域设置有导热反射层；在封装基板上设有封装胶层，封装胶层为高透光率材料，并将LED芯片、固晶层、引线和导热反射层密封在封装基板上，装胶层的上表面为平面，且平面上设有微结构阵列。通过平面封装胶层表面微结构阵列和封装基板表面高导热反射层实现金黄光LED平面封装光提取与散热。避免了荧光粉的使用，且解决了金黄光LED采用传统平面封装结构光提取效率低和散热不足的问题。