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公开(公告)号：CN118501641A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410148569.6
申请日：2024-02-02
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种基于散射参数测量LED载流子寿命方法，实现方案是：测试目标LED在不同直流偏置下的散射参数；基于目标LED的正向传输系数S21获得电光带宽，通过拟合电光带宽与电流密度得到的函数关系式，计算得到载流子寿命和RC时间常数之和与电流密度的关系式；通过LED等效电路的阻抗函数对目标LED的输入反射系数S11进行拟合，获得LED等效电路中各元件电学参数，并计算得到RC带宽；通过拟合RC带宽与电流密度得到的函数关系式，计算得到RC时间常数与电流密度的关系式；最后联立求解得到得到目标LED载流子寿命与电流密度的关系式。本发明可以实现测量电致发光下LED载流子寿命，可对LED载流子复合行为及机理研究以及LED调制特性研究提供一定帮助。
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公开(公告)号：CN118167944A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410374245.4
申请日：2024-03-29
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC: F21K9/20 , F21V19/00 , F21K9/69 , F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种多基色LED光源模块、配光方法、发光装置，该光源模块由若干颗多基色LED灯珠组成，每颗多基色LED灯珠包含一种或两种主波长的LED芯片，相同主波长的LED芯片对角分布；通过配光方法对不同颜色LED芯片的光通量进行配光计算，得出所需不同颜色LED芯片的数量，组合得到各种多基色LED灯珠的数量配比，最终得到2200K~2900K低色温光源；本发明所实现的低色温无荧光粉多基色LED发光装置不使用荧光粉，避免了荧光粉带来的光损失和蓝光泄露，具有低色温、高穿透力、高显指的优点，并采用单路恒流驱动，有利于提升可靠性和降低成本。
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公开(公告)号：CN117781198A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311520128.6
申请日：2023-11-15
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC: F21K9/20 , F21V7/00 , F21V29/10 , F21V29/508 , F21V5/00 , F21V29/74 , F21V29/85 , F21V31/00 , F21Y113/10 , F21Y115/10 , F21W131/101
Abstract: 本发明涉及一种无荧光粉型金黄光LED平面隧道灯，包括金黄光LED光源、光源电路板、热界面层、密封圈、灯体、盖板、灯体安装支架、散热器、电源模块、反光纸、反光杯及平面玻璃，其中所述金黄光LED光源由黄光LED芯片和红光LED芯片直接合成，黄光LED芯片波长范围为550m~590nm，红光LED芯片的波长范围为610nm~650nm，提供一种穿透能力强、温和不晃眼的道路照明灯具，提高舒适度和安全性，减少出入隧道口强白光带来的驾驶隐患；采用光电分离安装方式，提高散热效率、电源利用效率及整灯的可靠性；采用反光杯和果冻胶的组合，发出的光均匀性更佳光质更优，截止了大角度光，有效降低了眩光的产生；出光面采用平面玻璃的形式，易于清洁灰尘方便维护，提高了光通量维持率。
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公开(公告)号：CN118738237A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410963470.1
申请日：2024-07-18
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
Abstract: 本发明公开了一种双层微结构阵列的制备方法，基于主动制冷形成的微液滴作为压印微结构阵列的模板，通过采用双层聚合物薄膜作为牺牲层，通过主动制冷引入液滴阵列，引入上下双层聚合物薄膜同时在第二聚合物薄膜的上下表面实现微结构的压印制备，实现在第二聚合物薄膜的双表面上获得形貌可控的双层微结构阵列。本发明还公开了一种多基色LED封装结构，包括封装基板、若干不同基色的LED芯片、固晶层、引线、一次光学透镜、反光层和具有双层微结构阵列的聚合物薄膜，对比传统封装结构，双层微结构阵列可以有效混合散射的不同颜色光，将其应用于多基色LED封装中，显著提升了光源的空间颜色均匀性（ACU）。
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公开(公告)号：CN118042672B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410437484.X
申请日：2024-04-12
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC: H05B45/30 , H05B45/20 , H05B45/345 , H05B45/56 , H05B47/165
Abstract: 本发明公开了一种多基色LED无粉光源的配光装置及配光方法，该装置包括系统控制单元、混光单元、光谱采集单元、温度控制单元、驱动单元，混光单元中布置了光谱探头、热沉以及置于热沉上的多基色LED无粉光源；其中，温度控制单元接收到系统控制单元发送的温度设置指令改变热沉的温度，从而改变多基色LED无粉光源基板的温度，驱动单元在接收到系统控制单元发送的各路电流设置指令改变多基色LED无粉光源的每路电流大小，光谱采集单元与光谱探头电信连接，以在某个温度和电流组合下点亮多基色LED无粉光源后，获取光谱探头采集到的多基色LED无粉光源发出的光色数据。本发明中解决了现有技术中配光不准确的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118398747A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410332134.7
申请日：2024-03-22
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC: H01L33/58 , H01L25/075 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开了一种曲面微结构阵列的制备方法，通过在柔性基底上设置柔性牺牲层，通过主动制冷技术在柔性牺牲层上制备微液滴阵列，然后将曲面光学透镜压入柔性牺牲层，实现将微液滴阵列转移复制到曲面光学透镜表面。这种方法能实现不同形状曲面表面排布紧密的微结构阵列制备，解决了传统光刻、模具压印方法无法在曲面上制备微结构阵列的难题。本发明还公开了一种金黄光LED封装模块，包括LED芯片、基板、固晶层、引线、曲面光学透镜和高透光聚合物层，高透光聚合物层表面设有由上述方法制备的排布紧密的微结构阵列，能实现金黄光LED封装模块不同颜色芯片出光的混光，提升空间颜色均匀性。
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公开(公告)号：CN118352442A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410558069.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
Abstract: 本发明公开了一种LED封装方法及其封装结构，在采用点胶工艺制备LED塑料支架封装灯珠的过程中，通过调整点胶与加热固化工艺参数实现大体积光学透镜，同时采用特殊结构夹具和分段加热固化工艺实现特定形状一次光学透镜，同时保证了LED封装模块成品的高光提取效率。本发明技术方案具有工艺简单、灵活稳定和成本低的优点。
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公开(公告)号：CN119468113A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411503887.6
申请日：2024-10-25
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC: F21V7/04 , F21V7/05 , F21V5/04 , F21Y115/10
Abstract: 本申请实施例提供一种多基色LED的反射式灯具，所述反射式灯具包括：多基色LED光源；出光面盖板，位于所述反射式灯具底部；外壳，与所述出光面盖板形成容纳空间；支架，沿所述外壳纵向设置于所述容纳空间中，依次包括上端部、竖直部以及下端部，其中，所述上端部与所述外壳的中部连接，所述竖直部用于安装所述多基色LED光源，所述下端部至少包括第一反射结构；反光条，沿所述支架两侧对称设置于所述容纳空间中且所述反光条与所述支架之间具有空隙，所述反射条至少包括第二和第三反射结构；以及端盖，与所述外壳的开口端连接，至少用于封闭所述容纳空间。本申请实施例的反射式灯具具有高光效和高出光品质。
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公开(公告)号：CN118582715A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411016230.7
申请日：2024-07-27
Applicant: 南昌实验室
IPC: F21V23/00 , F21V23/04 , F21S43/14 , F21S43/145 , F21S43/13 , F21S43/20 , F21W103/60 , F21W107/10 , F21W107/17 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/30
Abstract: 本发明涉及车灯技术领域，尤其是涉及一种动态车用投影灯。其中包括投影灯镜筒具有窄口部和连接部；投影透镜组；图形字符化光源包括至少一个定义符号的A光源组件和/或至少一个B图形光源组件进行组合，通过PCB电路板控制所述图形字符化光源上A光源组件的点亮和熄灭和/或控制图形字符化光源上B图形光源组件的循序点亮和熄灭，以形成动态的图像，动态图像通过投影透镜组投影至路面或其它投影面上。本发明取消了复杂的多光路投影结构、机械旋转投影结构以及菲林片的使用，采用图形、字符化光源直接投影成像，应用于车用投影灯具有很高的光效，与此同时，本发明的灯具，结构简单，灯具体积和重量小，易于装配，成本较低。
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公开(公告)号：CN118299474A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410440180.9
申请日：2024-04-12
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
Abstract: 本发明公开了一种无粉LED封装方法及其封装结构，是在采用点胶工艺制备无粉LED塑料支架封装灯珠的过程中，引入本体顶部带有特定凸台结构的封装塑料支架，实现无粉LED塑料支架大高宽比球帽透镜形貌，并引入通过电场作用诱导电晕放电的离子风作用，实现点胶工艺过程中稳定、一致的点胶量，最终得到具有理想高宽比的球帽透镜结构，保证无粉LED塑料支架封装成品的高光提取效率。本发明技术方案具有工艺简单、稳定可控和成本低的优点。
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