公开(公告)号：CN118375844A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410566973.5

申请日：2024-05-09

Applicant: 南昌大学 ,  南昌硅基半导体科技有限公司 ,  南昌实验室

Inventor： 丁杰 ,  刘庆威 ,  周继战 ,  江川 ,  王小平 ,  魏平 ,  施伟 ,  段鹏飞 ,  林士祥

IPC: F17C9/02 ,  F17C13/02 ,  F17C13/00 ,  F17D3/01 ,  F17D1/20 ,  F17D1/06 ,  F16L53/38

Abstract: 本发明公开了一种氨气恒压供应控制系统及其控制方法，涉及半导体特气供应领域，该系统包括称重单元、储液单元、加热单元、调压单元、分配单元、缓冲单元、分析单元、吹扫单元和控制单元。其优点在于，设置有备用储液元件，并通过称重单元对储液单元进行称重检测以及加热单元对储液单元不同程度的加热，以确保正在使用的储液单元同时用尽后进行切换和换瓶，以确保氨气供应的连续性；通过加热单元对储液单元和缓冲单元以及管道进行加热，确保获得足够的氨气蒸发量并防止氨气液化；还设置有缓冲单元，在面对突然性的大流量需求时，保障供应氨气的压力恒定以保障稳定供应；并通过分析单元实时监测氨气的泄漏情况，以确保系统的安全稳定运行。

公开(公告)号：CN221466607U

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202420131506.5

申请日：2024-01-19

Applicant: 南昌实验室

Inventor： 郭醒 ,  熊为红 ,  王光绪 ,  王都阳 ,  罗昕 ,  丁杰 ,  张建立 ,  徐龙权 ,  江风益

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54

Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉金黄光LED平面封装结构，包括LED芯片、封装基板、固晶层、引线、导热反射层和封装胶层；在封装基板表面与LED芯片互补区域设置有导热反射层；在封装基板上设有封装胶层，封装胶层为高透光率材料，并将LED芯片、固晶层、引线和导热反射层密封在封装基板上，装胶层的上表面为平面，且平面上设有微结构阵列。通过平面封装胶层表面微结构阵列和封装基板表面高导热反射层实现金黄光LED平面封装光提取与散热。避免了荧光粉的使用，且解决了金黄光LED采用传统平面封装结构光提取效率低和散热不足的问题。