一种基于TRNSYS的冷水机组优化运行模型及建模方法

    公开(公告)号:CN116992523A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310762282.8

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于TRNSYS的冷水机组优化运行模型及建模方法,该模型基于TRNSYS,包括负荷部分、换热部分、冷水机组部分、水泵部分和运算分析部分。建模方法首先利用TRNSYS对建筑冷负荷进行模拟,得到建筑冷负荷数据;利用TRNSYS对冷水机组运行优化模型进行建模,搭建基于该建筑冷负荷的模拟仿真模型,能较好地模拟出冷水机组的运行能耗。另外,根据不同典型环境时间段建筑冷负荷,对机组运行参数进行优化,实现冷水机组在不同环境条件下的运行能耗的模拟仿真。本发明可以实现对不同典型环境下冷水机组运行能耗的模拟仿真,并且实现对于机组运行参数的优化,有利于冷水机组的节能运行。

    一种AlInGaN基光电二极管的外延结构

    公开(公告)号:CN114824009A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210386072.9

    申请日:2022-04-13

    Abstract: 本发明公开了一种AlInGaN基光电二极管的外延结构,包括衬底、依次形成于衬底上的缓冲层、n型AlInGaN层、具有V坑的AlInGaN超晶格层、具有V坑的n区AlInGaN电子阻挡层、具有V坑的AlInGaN基多量子阱层、具有V坑的p区AlInGaN电子阻挡层、p型AlInGaN层,特征是:所述具有V坑的n区AlInGaN电子阻挡层的V坑侧壁厚度大于平台厚度;所述具有V坑的n区AlInGaN电子阻挡层和具有V坑的AlInGaN基多量子阱层之间含有具有V坑的n型AlInGaN高掺杂层;所述具有V坑的p区AlInGaN电子阻挡层的V坑侧壁厚度小于平台厚度;所述具有V坑的p区AlInGaN电子阻挡层和p型AlInGaN层之间含有合并V坑的p型AlInGaN高掺杂层。本发明具有提高空穴注入和收集的效率、调控电子和空穴注入和收集途径的作用,可应用于Micro‑LED、光电探测器、太阳电池。

    一种InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106711300B

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201611222884.0

    申请日:2016-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,其特征在于:准备层和黄光多量子阱层位置包含有一定数量和大小的倒六角锥结构,准备层是In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构,InxGa(1‑x)N层厚度为50‑200nm。In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄色发光二极管的发光效率。

    InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106848010A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201611224503.2

    申请日:2016-12-27

    CPC classification number: H01L33/04 H01L33/20 H01L33/24 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,特征是:准备层和黄光多量子阱层位置包含有倒六角锥结构,准备层是InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构,x>y,InxGa(1‑x)N层厚度是InyGa(1‑y)N层厚度的2‑5倍。平均In组分较高的InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄光发光二极管的发光效率。

    一种高电子迁移率晶体管外延结构

    公开(公告)号:CN108389894A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810270885.5

    申请日:2018-03-29

    CPC classification number: H01L29/06 H01L29/778

    Abstract: 本发明提供了一种高电子迁移率晶体管外延结构,包括硅衬底,在硅衬底上依次设有缓冲层、位错锐减结构、高阻层、沟道层、势垒层和盖层,所述位错锐减结构包括AlN应力层、GaN三维层和GaN合并层,所述GaN三维层为利用晶格常数差异在所述AlN应力层上形成的,所述GaN合并层为利用所述GaN三维层的侧向外延形成的。本发明在缓冲层和GaN高阻层之间引入一层位错锐减结构,即利用AlN与GaN之间的晶格常数差异形成的应力,在AlN应力层上直接生长GaN三维层,然后通过采用侧向外延技术在GaN三维层上形成GaN合并层,这样就无需二次外延,结构简单且实用性高,同时可以大幅地降低HEMT材料中的位错密度,提高晶体质量,从而提升HEMT器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。

    一种用于制备氮化物材料的装置

    公开(公告)号:CN107675141A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201711006984.4

    申请日:2017-10-25

    CPC classification number: C23C16/303

    Abstract: 本发明公开了一种用于制备氮化物材料的装置,包括腔体、气体离化器、金属源产生装置、真空系统、样品台、腔体加热装置、真空计、温度计和膜厚仪和控制系统,其中:腔体由相互分离且能合为一体的上腔体与下腔体组成,金属源产生装置包括坩埚、线圈和金属保护装置,金属保护装置由坩埚底座和阻挡盖构成,真空系统包括干泵、分子泵和低温泵,样品台包括载片架、衬底冷却装置和样品台旋转装置,传动装置、气体离化器、真空泵系统、真空计等分别通过导线与控制系统连接。本发明制备氮化物的方式为阴离子阳离子逐层堆积模式,具有较好的材料质量和较快的氮化物制备速率。本发明具有能耗低、材料质量高、碳污染低、无组分偏析以及产能大等诸多优点。

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