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公开(公告)号：CN116178666A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310122672.9
申请日：2023-02-14
Applicant: 华南理工大学 , 上海翰凌医疗器械有限公司
IPC: C08G18/66 , A61L27/18 , A61L27/50 , C08G18/44 , C08G18/61 , C08G18/12 , C08G18/32 , C08G18/38 , C08G18/75 , C08J5/18 , C08L75/08
Abstract: 本发明公开一种聚硅氧烷聚氨酯超分子弹性体，原料包括：聚碳酸酯二醇，胺基封端的聚二甲基硅氧烷，二异氰酸酯，第一扩链剂、第二扩链剂和第一催化剂；所述第一扩链剂为含有四重氢键的扩链剂。本发明还公开了上述聚硅氧烷聚氨酯超分子弹性体的制备方法和应用。本发明提供的聚硅氧烷聚氨酯超分子弹性体原料简单易得，端氨基硅油的引入增加了分子链间的相互作用，有利于提高材料的力学强度以及动态性，解决了改性聚氨酯存在的耐氧化稳定性和耐水解稳定性的不足，含硅聚氨酯无法同时兼顾生物稳定性和力学稳定性的不足以及现有聚硅氧烷‑聚氨酯存在的力学强度较低、模量较高和撕裂强度低的不足，使其适合作为长期医用植入材料使用。
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公开(公告)号：CN118352314A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410417236.9
申请日：2024-04-09
Applicant: 广东汇芯半导体有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。
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公开(公告)号：CN114951909B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210508229.0
申请日：2022-05-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种一体化双丝变极性双脉冲MIG焊电源系统及控制方法，包括三相交流电网、主机电源、从机电源、主丝及从丝；所述主机电源一端与三相交流电网连接，其另一端与主丝连接；所述从机电源一端与三相交流电网连接，其另一端与从丝连接；所述主机电源和从机电源结构相同，均包括主电路和控制电路；所述主电路包括依次电气连接的整流桥、一次逆变电路、变压器、副边整流滤波电路及二次逆变电路。本发明采用双丝变极性双脉冲后，同极性时焊缝熔深更深、熔宽更小，反极性时在熔池后方形成液态金属流回流抑制驼峰焊缝形成，增强了双电弧稳定性和熔滴过渡可控性，将生产效率高、电弧和熔滴过渡行为可控和焊接质量好等优点集中实现。
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公开(公告)号：CN118234113A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410641756.8
申请日：2024-05-23
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K1/18 , H01L23/38 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种半导体电路集成电控板及其制造方法，包括电控板、塑封胶和集成有制冷散热装置的半导体电路；半导体电路集成于电控板，电控板的基板对应半导体电路的工作发热元器件开设散热通槽，制冷散热装置的导热端嵌入散热通槽内并和工作发热元器件贴合固定，塑封胶塑封半导体电路和散热通槽，并据此相应设计一套制造方法，最终实现半导体电路和电控板一体化解决分层问题的同时使得制冷散热装置的散热效果最匹配半导体电路的散热需求，避免散热性能浪费。
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公开(公告)号：CN116921818A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311045235.8
申请日：2023-08-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种一体化双丝复合超高频脉冲MIG焊电源系统及控制方法，包括主机低频脉冲模块、从机低频脉冲模块、主机超高频脉冲模块、从机超高频脉冲模块、DSP数字化控制模块与电弧负载模块，所述电弧负载模块包括主电弧负载模块及从电弧负载模块；本发明采用一体化控制系统消除了主、从机通信干扰和通信延时，本发明结构简单，设备制造与维护成本低，电源输出模块化叠加，有利于控制方法的实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116452035A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310303405.1
申请日：2023-03-27
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06Q10/0639 , G06Q10/0631 , G06Q50/26
Abstract: 本发明公开了一种基于网络抗毁性的社区生活物资供应韧性评估方法及系统，所述方法包括：获取目标区域的数据并进行预处理；对目标区域进行网格划分，构建社区韧性评价指标体系，对社区韧性评价指标体系进行初步评价，得到社区韧性排序；建立供应点间的联系，构建生活物资供需网络；根据社区韧性排序，逐一找到所有社区所对应的供应点并制定攻击策略；根据攻击策略对供应点进行蓄意攻击，对全局网络效率进行检测，从而测度社区韧性评价指标对整体供应网络抗毁性的影响；赋予各社区韧性指标权重，结合各社区韧性指标值，以综合评价社区韧性，得到社区韧性评估结果。本发明可以实现对社区韧性的评估并识别出面向生活物资供应短缺风险的低韧性社区。
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公开(公告)号：CN115905934A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210406075.4
申请日：2022-04-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F18/241 , G06F18/23 , G06F16/29 , G06Q50/26
Abstract: 本发明公开了一种基于多源数据的城市公共活动中心识别、分类以及校核方法，包括通过多源数据开放平台获取目标区域的数据；基于GIS的空间自相关分析等空间分析方法，对目标区域进行网格划分并编号，并依据获取的数据构建城市公共活动中心的识别指标体系；对目标区域的数据进行数据清洗和坐标统一等预处理；根据预处理后的数据，分别链接划分的网格，统计所述指标体系中每项影响因素的值，初步识别出城市公共活动中心；根据大众点评数据进行分类指标体系构建，初步识别出活动中心的功能；根据动态数据进行城市公共活动中心的校核指标体系的构建，对识别出的网格进行进一步的校核，得出最后的识别结果。
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公开(公告)号：CN106656706A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611040456.6
申请日：2017-02-25
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: H04L65/40 , H04L12/40169 , H04L69/30
Abstract: 本发明提出基于软件总线的面向服务的机器人开放式控制系统及方法。系统包括：（1）面向服务的机器人开放式控制系统。控制系统的功能模块以服务的方式进行封装，使其能够被组合和应用，因而具有开放式、可扩展、服务松耦合等特点。（2）软件总线是整个分布式控制系统的核心组件，主要功能是为不同节点提供透明的传输机制，解除了用户与消息协议的耦合。（3）支持分布式控制系统的开发。通过传输层引入时间触发以太网(TTEthernet)，保证控制系统数据传输的实时性与确定性，并且通过负载均衡来减少总线节点热点访问问题。本发明提供一种用户对单个或多个机器人分布式控制系统进行开发的面向服务框架，在保证数据传输的实时性下提高控制系统的开发效率。
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公开(公告)号：CN118973087A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411440487.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113809941B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202111157636.3
申请日：2021-09-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种PFC调压的谐振MIG焊电源系统及控制方法，包括单相交流输入电网、PFC电路、电流采样电路、数字控制电路、模拟控制电路、LLC谐振变换器及电弧负载；数字控制电路通过电阻调节电路与PFC电路交互，进而控制反馈电阻，LLC谐振变换器一直工作在最佳谐振点，获得高的工作效率。主要的控制策略是通过检测焊接电流，经过数字控制电路处理后，调节前级PFC电路的反馈电阻，从而调节前级PFC电路的输出电压，进而调节后级LLC谐振变换器的输出电压，以保证当电弧负载变化时，维持焊接电流恒定，从而提高MIG焊的焊接质量。
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