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公开(公告)号：CN104713394A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510129983.3
申请日：2015-03-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一热管，连接第一基板和第二散热翅片；第二热管，连接第二基板和第一散热翅片；其中，第一发热件的工作温度大于第二发热件的工作温度，并且第一发热件与进风口的距离小于第二发热件与进风口的距离。即工作温度低的第二发热件产生的热量通过距离风口更近的第一散热翅片实现了散热，进而充分利用了冷风的冷却效果。
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公开(公告)号：CN102594583B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110376506.9
申请日：2011-11-23
Applicant: 华为技术有限公司 , 国家计算机网络与信息安全管理中心
Abstract: 本发明公开了一种流量监测和切换的方法、装置及系统，涉及网络安全领域，为监测电路保护设备发生故障以及当电路保护设备发生故障时切换流量而发明。所述方法包括：接收发送设备通过光路保护设备发送的数据流量；监测电路保护设备上流量输出端口上的平均流量值；将监测到的平均流量值与流量阈值进行比对；当所述平均流量值小于所述流量阈值时，将数据流量切换到所述光路保护设备，通过所述光路保护设备直接将所述数据流量发送给接收设备。本发明主要应用于网络安全领域。
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公开(公告)号：CN118632473A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310269320.6
申请日：2023-03-10
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 提供了一种板级架构和电子设备，属于电子设备技术领域。该板级架构包括支撑板、第一散热器、第一电路板、第一连接件和第一缓冲件。第一散热器与支撑板相对布置，且相互固定。第一电路板位于第一散热器和支撑板之间，第一电路板通过第一连接件与第一散热器相连，且能够相对第一散热器靠近或远离，第一电路板靠近第一散热器的一侧具有第一发热器件，第一发热器件与第一散热器热耦合。第一缓冲件用于提供促使第一电路板向第一散热器靠近的作用力。第一电路板可以相对于第一散热器浮动，这使得电子设备在坠落或是受到外部的冲击时，第一电路板与第一散热器能产生一定的相对运动，减缓第一电路板受到的冲击。
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公开(公告)号：CN102709262B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210184695.4
申请日：2012-06-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。本发明还提供一种设置有上述散热器的电路板。通过在散热器的基板上设置凸台，在基板上设置限位支架，可将散热面积扩展到整板，增大散热面积，提升散热能力，同时实现多种不同种类芯片之间的共用，使芯片受力可控，解决芯片受力过大或芯片在电路板上焊点蠕变的风险。
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公开(公告)号：CN102546398A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110424311.7
申请日：2011-12-16
Applicant: 华为技术有限公司 , 国家计算机网络与信息安全管理中心
Abstract: 本发明实施例公开了一种报文匹配方法，包括：接收到报文后，确定与报文属性信息匹配的访问控制列表ACL规则，以及获取所述ACL规则对应的报文处理策略，所述ACL规则对应的报文处理策略包括：对所述报文进行传输层或应用层匹配；根据所述ACL规则对应的报文处理策略，对所述报文的传输层数据进行传输层规则匹配或对所述报文的应用层数据进行应用层规则匹配。本发明实施例还公开了一种报文匹配装置。采用本发明，可以对报文进行深度识别。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115379700B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202110551666.6
申请日：2021-05-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。
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公开(公告)号：CN102523221B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201110430380.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 国家计算机网络与信息安全管理中心 , 华为技术有限公司
IPC: H04L29/06 , H04L12/741
Abstract: 本发明提供一种数据报文的检测方法及网络安全检测设备。本发明通过网络安全检测设备根据获取的网络设备传输的数据报文，生成包含该网络安全检测设备的入端口信息的检测报文，并发送给分析设备，使得上述分析设备能够根据上述入端口信息定位对应的网络设备，能够解决现有技术中分析设备无法准确定位数据报文所在的网络设备的问题，实现了分析设备能够准确定位数据报文所来自的网络设备，从而提高了网络设备的可管理性和可维护性，提高了网络设备或者网络安全检测设备的管理和维护效率，同时降低了网络设备或者网络安全检测设备的管理和维护成本。
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公开(公告)号：CN102709262A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210184695.4
申请日：2012-06-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。本发明还提供一种设置有上述散热器的电路板。通过在散热器的基板上设置凸台，在基板上设置限位支架，可将散热面积扩展到整板，增大散热面积，提升散热能力，同时实现多种不同种类芯片之间的共用，使芯片受力可控，解决芯片受力过大或芯片在电路板上焊点蠕变的风险。
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公开(公告)号：CN115379700A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110551666.6
申请日：2021-05-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。
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公开(公告)号：CN104713394B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510129983.3
申请日：2015-03-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一热管，连接第一基板和第二散热翅片；第二热管，连接第二基板和第一散热翅片；其中，第一发热件的工作温度大于第二发热件的工作温度，并且第一发热件与进风口的距离小于第二发热件与进风口的距离。即工作温度低的第二发热件产生的热量通过距离风口更近的第一散热翅片实现了散热，进而充分利用了冷风的冷却效果。
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