公开(公告)号：CN115379700A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202110551666.6

申请日：2021-05-20

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 梁兆宽 ,  张良 ,  焦泽龙 ,  赵亚涛 ,  李春阳

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。

公开(公告)号：CN115379700B

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202110551666.6

申请日：2021-05-20

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 梁兆宽 ,  张良 ,  焦泽龙 ,  赵亚涛 ,  李春阳

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。