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公开(公告)号：CN104584706B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201380043367.5
申请日：2013-08-27
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K7/20563
Abstract: 一种机箱，包括一个用于安装印刷电路板的槽位，所述印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件；一个安装在所述槽内的导向装置；以及可移动地安装在所述槽位内并通过导向装置向槽口移动的滑架，所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板，当所述印刷电路板插入所述槽位中时，所述滑架用于从槽口被推开并且借助于挡板定位销相对于所述印刷电路板上的电子组件进行定向，使得所述挡板将所述气流引流到电子组件上。
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公开(公告)号：CN102308683B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980155902.X
申请日：2009-06-15
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K7/20572
Abstract: 一种前后对插插箱(200)和前后对插插箱(200)的散热方法，该插箱(200)包括前单板区(20)、背板(27)和后单板区(40)，从该插箱(200)前侧上端部的第一进风口(24)流经的第一路气流流经该前单板区(20)和后单板区(40)中的一个单板区，并从该插箱(200)后侧下端部的第二出风口(46)流出；从该插箱(200)前侧下端部的第二进风口(26)流经的第二路气流流经该前单板区(20)和后单板区(40)中的另一个单板区，并从该前后对插插箱(200)后侧上端部的第一出风口(44)流出；其中，该第一路气流和该第二路气流相互隔离。气流均匀地流经该前单板区(20)和该后单板区(40)，可以保证前单板(20)和后单板区(40)的散热能力相同，从而提高该插箱(200)的散热能力。
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公开(公告)号：CN117399390A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202210799830.X
申请日：2022-07-08
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种真空腔、清洁方法及半导体制造设备，真空腔设置有供气组件，供气组件包括供气管路和至少一个喷嘴，供气管路用于连接至少一个喷嘴和清洁气体源，喷嘴用于向真空腔内喷射清洁气体，在清洁气体的喷射过程中真空腔内的气压小于或等于第一阈值，第一阈值小于或等于103Pa，清洁气体在离开所述喷嘴时形成具有方向性的喷射气流。本申请的方案能够实现真空环境下的原位清洁。
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公开(公告)号：CN101795546B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910004893.6
申请日：2009-02-04
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置有进风口，在背板及背板两侧电子设备的另一端形成有出风通道，在背板另一侧，该插箱壳体设置有出风口，其中背板一侧的电子设备与背板另一侧的电子设备沿背板的高度方向错位设置，且设置成沿气流流经电子设备的方向，所述背板一侧的电子设备突出于所述背板另一侧的电子设备。采用本发明实施例的插箱结构，能够在保证散热效果的基础上，有效减小插箱的高度或体积，从而提高电子产品的紧凑度。
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公开(公告)号：CN102405694A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201180002284.2
申请日：2011-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20563
Abstract: 本发明实施例提供一种散热装置包括插框和多个插板，插板插置于插框中。该插板包括前面板、底板、公共散热器和传热器件。公共散热器位于底板上，公共散热器上设置有传热器件，底板上位于公共散热器的相邻位置还设置有单板区。插板前面板上与公共散热器对应的区域设置有散热孔。插框的后部对应公共散热器处设置有出风口。相应地，本发明实施例还公开了一种通信设备和单板散热方法，通过以上技术方案，单板上发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过散热孔和出风口形成前后直通风道的气流排出，解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；同时，由于单板区域是独立和封闭的，有效解决了高频辐射问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107041107A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710295416.4
申请日：2017-04-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20145
Abstract: 本申请公开了一种排气装置，用于提高排气装置的总体降噪收益。该排气装置包括罩，该罩包括空气进口、第一空气出口和第二空气出口。罩沿着机架的侧装配，在风扇的推动下机架的侧的开口输出的机架中的空气经由空气进口进入罩并经由第一空气出口以及第二空气出口从所述罩出去；罩的内部包括第一气流通道和第二气流通道；第一气流通道的通风面积为S1，第二气流通道的通风面积为S2；当罩包括第一空气出口并且不包括第二空气出口时，罩的内部包括第三气流通道，第三气流通道的通风面积为S3，(S1+S2)大于S3；当罩包括第二空气出口并且不包括第一空气出口时，罩的内部包括第四气流通道，第四气流通道的通风面积为S4，(S1+S2)大于S4。
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公开(公告)号：CN104713394B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510129983.3
申请日：2015-03-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一热管，连接第一基板和第二散热翅片；第二热管，连接第二基板和第一散热翅片；其中，第一发热件的工作温度大于第二发热件的工作温度，并且第一发热件与进风口的距离小于第二发热件与进风口的距离。即工作温度低的第二发热件产生的热量通过距离风口更近的第一散热翅片实现了散热，进而充分利用了冷风的冷却效果。
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公开(公告)号：CN102308683A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200980155902.X
申请日：2009-06-15
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K7/20572
Abstract: 一种前后对插插箱(200)和前后对插插箱(200)的散热方法，该插箱(200)包括前单板区(20)、背板(27)和后单板区(40)，从该插箱(200)前侧上端部的第一进风口(24)流经的第一路气流流经该前单板区(20)和后单板区(40)中的一个单板区，并从该插箱(200)后侧下端部的第二出风口(46)流出；从该插箱(200)前侧下端部的第二进风口(26)流经的第二路气流流经该前单板区(20)和后单板区(40)中的另一个单板区，并从该前后对插插箱(200)后侧上端部的第一出风口(44)流出；其中，该第一路气流和该第二路气流相互隔离。气流均匀地流经该前单板区(20)和该后单板区(40)，可以保证前单板(20)和后单板区(40)的散热能力相同，从而提高该插箱(200)的散热能力。
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公开(公告)号：CN101795546A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910004893.6
申请日：2009-02-04
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置有进风口，在背板及背板两侧电子设备的另一端形成有出风通道，在背板另一侧，该插箱壳体设置有出风口，其中背板一侧的电子设备与背板另一侧的电子设备沿背板的高度方向错位设置，且设置成沿气流流经电子设备的方向，所述背板一侧的电子设备突出于所述背板另一侧的电子设备。采用本发明实施例的插箱结构，能够在保证散热效果的基础上，有效减小插箱的高度或体积，从而提高电子产品的紧凑度。
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公开(公告)号：CN115604904A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110779762.6
申请日：2021-07-09
Applicant: 华为技术有限公司(CN)
Abstract: 本申请实施例提供一种芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜，其中芯片散热装置包括：芯片模组、底部散热件、顶部散热件以及通道部件，通过顶部散热件和底部散热件可对芯片模组进行双面散热，大幅度提高散热效率，并且通过至少将通道部件与底部散热件的连接处包裹在塑封层中，解决漏液、应力高等问题，另外芯片散热装置集成简单，有利于量化生产。
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