公开(公告)号：CN103747615B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201310684485.6

申请日：2013-12-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李忠信 ,  郭健强 ,  黄春光

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种电源模块结构，其包括电源模块、承载电源模块的载板及用于连接所述电源模块于的电路板的管脚，所述管脚包括至少一个紧固件，所述管脚装设于所述载板上，并通过所述至少一个紧固件固定于所述电路板上，以实现所述电源模块与所述电路板的电性导通。本发明还提供一种具有所述电源模块组件的电子设备。

公开(公告)号：CN102709262A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210184695.4

申请日：2012-06-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李忠信 ,  郭金星 ,  张良

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。本发明还提供一种设置有上述散热器的电路板。通过在散热器的基板上设置凸台，在基板上设置限位支架，可将散热面积扩展到整板，增大散热面积，提升散热能力，同时实现多种不同种类芯片之间的共用，使芯片受力可控，解决芯片受力过大或芯片在电路板上焊点蠕变的风险。

公开(公告)号：CN102709262B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201210184695.4

申请日：2012-06-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李忠信 ,  郭金星 ,  张良

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。本发明还提供一种设置有上述散热器的电路板。通过在散热器的基板上设置凸台，在基板上设置限位支架，可将散热面积扩展到整板，增大散热面积，提升散热能力，同时实现多种不同种类芯片之间的共用，使芯片受力可控，解决芯片受力过大或芯片在电路板上焊点蠕变的风险。

公开(公告)号：CN103747615A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201310684485.6

申请日：2013-12-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李忠信 ,  郭健强 ,  黄春光

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种电源模块结构，其包括电源模块、承载电源模块的载板及用于连接所述电源模块于的电路板的管脚，所述管脚包括至少一个紧固件，所述管脚装设于所述载板上，并通过所述至少一个紧固件固定于所述电路板上，以实现所述电源模块与所述电路板的电性导通。本发明还提供一种具有所述电源模块组件的电子设备。