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公开(公告)号:CN117602617A
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202311369646.2
申请日:2023-10-20
Abstract: 本发明提供一种双层石墨烯薄膜的生长方法,包括:以具有高指数面的铜镍合金为衬底,高温气相沉积生长石墨烯后降温偏析生长石墨烯;其中所述高温气相沉积生长石墨烯包括:在900~1150℃下气相沉积生长石墨烯;所述降温偏析生长石墨烯包括:以一定降温速率下从所述高温气相沉积生长石墨烯阶段结束温度降温至500~860℃,在这一时段进行所述降温偏析生长石墨烯。本发明通过采用高指数面的铜镍衬底,使用两步法(高温生长和降温偏析生长)可以制备出双层覆盖度高达90%、三层及以上畴区覆盖度小于6%的双层石墨烯薄膜。实现了抑制三层及以上石墨烯畴区成核及长大,有望提高双层石墨烯的性能及拓展其应用场景。
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公开(公告)号:CN113622024B
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202010380747.X
申请日:2020-05-08
Abstract: 本发明提供了一种单晶石墨烯的制备方法,包括通过化学气相沉积工艺制备所述单晶石墨烯;其中,所述化学气相沉积工艺包括如下步骤:S1:于不包含还原性气体的反应体系内,在基底上形成石墨烯核;以及S2:于还原性气体的作用下,在所述石墨烯核的基础上形成所述单晶石墨烯。本发明一实施方式的单晶石墨烯的制备方法,在石墨烯成核阶段未使用还原性气体,使得石墨烯核的取向完全受单晶基底的调控,实现取向一致。
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公开(公告)号:CN112442729B
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN201910816010.5
申请日:2019-08-30
Abstract: 本申请提供一种制备大面积单晶铜箔的方法。本申请提供的方法包括:‑提供多晶铜箔;‑提供材质为石墨或六方氮化硼的载具;‑将所述多晶铜箔置于所述载具上;‑对所述载具上的所述多晶铜箔在一定温度梯度下进行退火,得到所述单晶铜箔。由于石墨和六方氮化硼等载具具有优良的润滑性,高温下铜和石墨或六方氮化硼的相互作用较弱,采用这种材质的载具可以大大减小退火过程中载具与其上方铜箔之间的相互作用,减小高温下载具对铜箔产生的外应力,因此不仅保证了良好的单晶化效果,而且可以维持铜箔本身形貌的规则平整。
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公开(公告)号:CN111847432A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010725305.4
申请日:2020-07-24
IPC: C01B32/186
Abstract: 本发明提供一种大面积多层石墨烯及其制备方法,该制备方法包括:提供一基底,基底置于反应腔室;对基底加热并进行退火处理;及通入碳源,于退火处理后的基底上进行化学气相沉积反应生长石墨烯;其中,还包括在化学气相沉积反应时引入水蒸气于反应腔室,生长石墨烯时的压强为20Torr~400Torr。本发明通过在化学气相沉积生长石墨烯时,精准调控体系压强,并于特定阶段在体系内引入适量水蒸气,实现了大面积多层石墨烯的制备。该方法工艺简单、成本低,所得多层石墨烯具有层数均一、面积大等优势,对于实现多层石墨烯的进一步拓展应用具有重要意义。
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公开(公告)号:CN110438556B
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN201910710749.8
申请日:2019-08-02
Abstract: 本发明提供了一种单晶铜箔及其制备方法,该方法包括将多晶铜箔置于具有多个温区的区域内进行退火,制得所述单晶铜箔;其中,在所述具有多个温区的区域内,相邻温区的温差为5~200℃。本发明一实施方式的方法,工艺简单,可以方便地得到大面积、单晶度高、平整度高的铜单晶。
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公开(公告)号:CN110904502A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201911286235.0
申请日:2019-12-13
Abstract: 提供一种石墨烯单晶的生长方法,通过化学气相沉积在衬底上生长石墨烯,并于生长过程中通入氧化性气体。还提供该方法形成的石墨烯单晶。本发明的生长方法以抑制石墨烯生长过程中的持续自发成核为切入点,通过持续引入微量氧化性气体进行持续钝化的方法,破坏了石墨烯生长过程中亚稳核的形成。该方法在不影响石墨烯品质的基础上,显著提升了石墨烯畴区尺寸的均匀性,进而可以有效提高石墨烯的导电、导热、力学强度等诸多方面的性能。
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公开(公告)号:CN110438556A
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201910710749.8
申请日:2019-08-02
Abstract: 本发明提供了一种单晶铜箔及其制备方法,该方法包括将多晶铜箔置于具有多个温区的区域内进行退火,制得所述单晶铜箔;其中,在所述具有多个温区的区域内,相邻温区的温差为5~200℃。本发明一实施方式的方法,工艺简单,可以方便地得到大面积、单晶度高、平整度高的铜单晶。
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公开(公告)号:CN114717654B
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202210359580.8
申请日:2022-04-06
Abstract: 本发明提供一种控制二维材料晶界角度的方法及其应用,该方法包括:S1,提供具备特定晶面取向的衬底;及S2,在所述衬底上化学气相沉积生长二维材料;其中,所述衬底诱导二维材料出现大于等于2种不同晶体取向,所述二维材料的晶界角度由所述衬底的晶面取向决定。本发明的控制二维材料晶界角度的方法,通过衬底诱导二维材料出现大于等于2种不同晶体取向;具有不同取向的二维材料拼接形成具有特定晶界角度的二维材料晶界,二维材料晶界的晶界角度取决于衬底的晶面取向。本发明实现了自下而上制备具有特定晶界角度的二维材料,为相关应用和物性研究提供了材料基础。
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公开(公告)号:CN114717654A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202210359580.8
申请日:2022-04-06
Abstract: 本发明提供一种控制二维材料晶界角度的方法及其应用,该方法包括:S1,提供具备特定晶面取向的衬底;及S2,在所述衬底上化学气相沉积生长二维材料;其中,所述衬底诱导二维材料出现大于等于2种不同晶体取向,所述二维材料的晶界角度由所述衬底的晶面取向决定。本发明的控制二维材料晶界角度的方法,通过衬底诱导二维材料出现大于等于2种不同晶体取向;具有不同取向的二维材料拼接形成具有特定晶界角度的二维材料晶界,二维材料晶界的晶界角度取决于衬底的晶面取向。本发明实现了自下而上制备具有特定晶界角度的二维材料,为相关应用和物性研究提供了材料基础。
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公开(公告)号:CN112442729A
公开(公告)日:2021-03-05
申请号:CN201910816010.5
申请日:2019-08-30
Abstract: 本申请提供一种制备大面积单晶铜箔的方法。本申请提供的方法包括:‑提供多晶铜箔;‑提供材质为石墨或六方氮化硼的载具;‑将所述多晶铜箔置于所述载具上;‑对所述载具上的所述多晶铜箔在一定温度梯度下进行退火,得到所述单晶铜箔。由于石墨和六方氮化硼等载具具有优良的润滑性,高温下铜和石墨或六方氮化硼的相互作用较弱,采用这种材质的载具可以大大减小退火过程中载具与其上方铜箔之间的相互作用,减小高温下载具对铜箔产生的外应力,因此不仅保证了良好的单晶化效果,而且可以维持铜箔本身形貌的规则平整。
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