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公开(公告)号：CN101417375B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710176237.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn-37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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公开(公告)号：CN101092006A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200610089362.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料，该合金钎料通过单元或多元微合金化方法有效改善钎料的抗氧化性能和润湿性能，提高了Sn－Zn共晶合金作为钎料使用所具备的钎焊性能。焊料的主体成分为Sn－Zn二元型共晶合金，其重量组成为8－10％Zn，余量为Sn，添加的微合金化元素为Ga、P、Al、Ge、Mg中的一种或其中几种的复合，其单个合金元素含量上限为0.1％。本发明合金焊料最大限度地保留了Sn－Zn二元共晶合金的特点，避免了宏合金化对合金性能、合金成本及焊接可靠性方面带来的不利影响，同时还具有抗氧化能力较强、成分简单、便于回收和易于推广应用等特点，可用于制备各种焊料产品，尤其适用于微电子工业封装领域。
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公开(公告)号：CN101362265B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200710120152.5
申请日：2007-08-10
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于焊接材料制作方法技术领域，涉及一种焊接材料的锡丝制作方法。所述焊接材料的锡丝制作工法为将纯Sn或者Sn基合金焊料，熔炼成锭，将内芯焊接材料压入合金锭中，经过拉拔制成焊锡丝。利用本发明制成的焊丝解决了一些脆性焊锡材料的锡丝难以配制成焊锡丝的问题，并可根据实际需要，制备出各种焊丝；制成的焊锡丝具有优良的拉拔性能、焊接操作性能和输送性能，并且焊接出的焊点饱满光亮，可替代多芯焊锡丝。
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公开(公告)号：CN101417375A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710176237.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn－37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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公开(公告)号：CN101745636B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810239967.X
申请日：2008-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种抗氧化焊粉的制备方法，包括：将焊粉放入含有5～25wt％活性剂和2～20wt％包覆剂的溶液中，在低于焊粉合金熔点30～80℃范围内，搅拌使焊粉悬浮在该溶液中10～90min，然后经过滤、溶剂淋洗、真空干燥得到包覆焊粉。本发明适用于各种粒径范围的SnPb、SnPbAg、SnPbBi、SnBi、SnCu、SnBiCu、SnAg、SnAgCu和SnZn等合金系焊粉的包覆，尤其对于粒径较细或易氧化的焊粉效果更佳。本发明生产的包覆焊粉是在将焊粉表面氧化层去除的基础上实现对焊粉的包覆，这样不仅有利于包覆剂对焊粉的包覆效果，延长焊粉的保质期，并且降低了对焊粉包装、储藏、运输的要求，节约成本，减少资源浪费。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101745636A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810239967.X
申请日：2008-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种抗氧化焊粉的制备方法，包括：将焊粉放入含有5～25wt％活性剂和2～20wt％包覆剂的溶液中，在低于焊粉合金熔点30～80℃范围内，搅拌使焊粉悬浮在该溶液中10～90min，然后经过滤、溶剂淋洗、真空干燥得到包覆焊粉。本发明适用于各种粒径范围的SnPb、SnPbAg、SnPbBi、SnBi、SnCu、SnBiCu、SnAg、SnAgCu和SnZn等合金系焊粉的包覆，尤其对于粒径较细或易氧化的焊粉效果更佳。本发明生产的包覆焊粉是在将焊粉表面氧化层去除的基础上实现对焊粉的包覆，这样不仅有利于包覆剂对焊粉的包覆效果，延长焊粉的保质期，并且降低了对焊粉包装、储藏、运输的要求，节约成本，减少资源浪费。
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公开(公告)号：CN101362261A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710120153.X
申请日：2007-08-10
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料及技术，特别涉及到一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，从而代替高温焊接，并且能够使焊点有优良的导电性和耐高温冲击性。本发明的焊接材料由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合，配上合适的焊剂配制成焊锡膏；或锡基合金焊锡膏和金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合配制成焊锡膏，实现无铅焊锡膏在低温下焊接出高熔点焊接层。
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公开(公告)号：CN101362238A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710120154.4
申请日：2007-08-10
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于焊料焊接技术领域，特别涉及一种高温焊料的低温使用方法，包括以下步骤：a.焊料的准备：由SnPb、SnBi、SnAg、SnAgCu、SnZn、SnCu、SnSb合金中的一种以上和Ni、Ag、Cu、Ti中一种以上组成的高温合金粉混合，加上助焊剂配制而成；其中质量百分比为Ni：3～5％，Ag：10～21％，Cu：12～15％，Ti：3～6％；b.准备待焊接的对象，并将焊料添加至待焊接处；c、根据所用焊料种类不同，将焊料和待焊接对象加热到230℃－350℃之间，然后冷却实现材料焊接。此种焊接方法在焊接过程中有优良的抗坍塌性，焊接后的焊点或者焊接面具有优良的导线性能和导热性能。
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公开(公告)号：CN101362265A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710120152.5
申请日：2007-08-10
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于焊接材料制作方法技术领域，涉及一种焊接材料的锡丝制作方法。所述焊接材料的锡丝制作工法为将纯Sn或者Sn基合金焊料，熔炼成锭，将内芯焊接材料压入合金锭中，经过拉拔制成焊锡丝。利用本发明制成的焊丝解决了一些脆性焊锡材料的锡丝难以配制成焊锡丝的问题，并可根据实际需要，制备出各种焊丝；制成的焊锡丝具有优良的拉拔性能、焊接操作性能和输送性能，并且焊接出的焊点饱满光亮，可替代多芯焊锡丝。
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公开(公告)号：CN201080303Y
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200720170139.6
申请日：2007-08-10
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司北京有色金属研究总院
Abstract: 本实用新型属于外包装技术领域，公开了一种管状焊锡膏外包装，包括管体、挤出口和挤出口封盖，管体的一端压封密闭，底部体积大于上部体积；挤出口外表面轧有螺纹；挤出口封盖内侧轧有螺纹，并拧在挤出口上。使用该外包装的焊锡膏在使用过程中不需要搅拌，只需回温和揉搓即能达到焊锡膏均匀的效果，并且此装置环保，易回收；运输过程中体积小，包装柔软，便于运输；另外次包装挤出口封盖大，可以直立；并且可以减少空气进入包装中，增长保质期。
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