公开(公告)号：CN102487052A

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010578977.3

申请日：2010-12-03

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 郭宏 ,  韩媛媛 ,  张习敏 ,  尹法章 ,  褚克 ,  范叶明

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了封装组件技术领域的一种芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法。它解决了制约电子元件向高功率和小型化发展的散热瓶颈问题。主体为复合材料热沉，其上镀有导热绝缘层并且铺设线路层，使其兼具传统封装基板的散热通道、电气连接和物理支撑的功能。将芯片激光垂直剥离后置于带有绝缘层和线路层的复合材料热沉上，热沉与外部散热结构之间采用焊接方式连接。本发明实现了芯片衬底、热沉及基板的一体化，降低了产品的热阻，减少了封装组件的结构，不仅使芯片产生的热量能够快速散出，提高了产品的可靠性和使用寿命，同时实现了对封装器件小型化、轻量化的需求。

公开(公告)号：CN1830602A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610011693.X

申请日：2006-04-14

Applicant: 北京有色金属研究总院 ,  北京科技大学

Inventor： 尹法章 ,  贾成厂 ,  郭宏 ,  徐骏 ,  石力开 ,  褚克 ,  曲选辉 ,  张习敏

IPC: B22F3/105

Abstract: 本发明提供了一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先将SiC粉与Al粉或Al合金粉按体积比为：30～85∶70～15均匀混合，然后，将混合均匀的SiC/Al粉末装入石墨模具中，采用放电等离子烧结。烧结工艺为：抽真空后，以20～200℃/min的升温速度加热到烧结温度500～800℃，并在升温过程中施加20～50MPa的压力，达到烧结温度后保温2～10分钟，脱出膜腔，制得了高强高导热性能的SiCp/Al电子封装材料。本发明的优点在于：提高电子封装材料的可设计性，导热性，实现了工艺简单、流程短、效率高、成本低。

公开(公告)号：CN102400006B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201010285399.4

申请日：2010-09-16

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 张习敏 ,  郭宏 ,  尹法章 ,  褚克 ,  范叶明 ,  韩媛媛

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C21/00 ,  C22C47/12 ,  B22D19/02 ,  B22D19/14

Abstract: 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。

公开(公告)号：CN102400006A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010285399.4

申请日：2010-09-16

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 张习敏 ,  郭宏 ,  尹法章 ,  褚克 ,  范叶明 ,  韩媛媛

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C21/00 ,  C22C47/12 ,  B22D19/02 ,  B22D19/14

Abstract: 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。

公开(公告)号：CN201994282U

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201020650449.X

申请日：2010-12-03

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 郭宏 ,  韩媛媛 ,  尹法章 ,  张习敏 ,  褚克 ,  范叶明

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/427 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型公开了电子封装用技术领域的一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件，它包括复合材料热沉和残留金属层，复合材料热沉与残留金属层为一体成型，残留金属层内部设有冷却管，冷却管内设置冷却液，复合材料热沉上表面中间位置处设有一凹穴放置半导体芯片，复合材料热沉上设有绝缘层。由于复合材料热沉采用高导热、低膨胀材料制成，可快速传递芯片产生的热量，残留的金属层与复合材料热沉一体成型，避免了原有结构中热沉与基板之间的焊接层，减小了热阻，有利于散热。设置的冷却管，简化了在基板外部连接散热组件的结构，实现了轻量化。液体冷却的方式进行散热，散热效率更高，芯片结温降低更明显。