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公开(公告)号：CN118818682A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410877251.1
申请日：2024-07-02
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明属于电路封装工艺领域，具体涉及一种基于低透光率绝缘胶抑制光电耦合器光互扰的工艺方法，旨在解决多通道光电耦合器通道间容易造成光互扰的问题。本发明包括：将表贴光电耦合器固定于点胶工装设定位置，并调整显微镜视野正对所述多通道表贴光电耦合器；使绝缘胶附着在内瓷片近腔体侧壁一侧中间；通过拨针进行移动使内瓷片近腔体侧壁的绝缘胶与陶瓷外壳侧壁连接；填涂绝缘胶使内瓷片与陶瓷隔离墙之间的中缝完全遮盖；通过设定的测量电路，对封光表贴光电耦合器进行电流传输比和光互扰的测量。本发明采用工艺方法将结构性系统性的电路设计误差影响降低至最小化，通过极低的成本和简单易行的操作方式极大程度的降低光互扰。
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公开(公告)号：CN106206380B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610743403.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3‑5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。
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公开(公告)号：CN105374719B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201510891404.9
申请日：2015-12-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。
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公开(公告)号：CN106670735B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610796720.2
申请日：2016-08-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: B23P15/00
Abstract: 本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短了生产周期，且切割方法简单实用、易于实现，可操作性强。
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公开(公告)号：CN104002003A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410256784.4
申请日：2014-06-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；(3)将待焊接试样放置在钎焊设备中按照特殊设计的工艺条件进行钎焊，本发明在钎焊过程中通过温度曲线优化结合真空度控制，用气压差来替代压块负载，并对温度区间、升温速率、保温时间以及真空度进行了优化设计，确定了最佳的工艺条件，避免了传统方法中采用负载对芯片的损伤问题，降低钎焊空洞率，显著提高了钎焊成品率和钎焊质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103077898A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210595066.0
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具，包括上模和下模，上模上设有上腔盖板定位容槽、上模钢夹出口，所述的上腔盖板定位容槽用于放置上腔盖板；下模上设有下腔盖板定位容槽、陶瓷外壳主体定位容槽、陶瓷绝缘连筋容槽、下模钢夹出口，所述的下腔盖板定位容槽用于放置下腔盖板，陶瓷外壳主体定位容槽用于放置陶瓷外壳主体部分，陶瓷绝缘连筋容槽用于放置陶瓷外壳中的绝缘连筋部分；使用时，下腔盖板、陶瓷外壳及上腔盖板均放置好后，使用钢夹固定上腔盖板和下腔盖板，上模钢夹出口和下模钢夹出口用于撤掉模具时钢夹的出口。本发明模具操作简单、快捷、一致性好。
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公开(公告)号：CN114141729A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111327930.4
申请日：2021-11-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/04 , H01L25/065 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/56
Abstract: 一种芯片叠层气密性陶瓷封装的散热结构，包括封装整体结构、T型盖板、导热胶层；T型盖板包括凸台区、焊接区，其中T型盖板通过焊接区与封装整体结构连接，凸台区的位置与封装整体结构内的芯片相对应，在凸台区和芯片之间涂导热胶层；其中导热胶层为树脂类粘接胶，导热性能优于2W/mK；凸台区的尺寸略小于芯片的尺寸，凸台区和芯片之间的间隙为20μm～100μm；凸台区的表面粗糙度小于20μm；凸台厚度不小于0.5mm，凸台区的倒角半径不小于0.2mm。采用本发明的散热方法，能够为芯片叠层结构额外提供一个散热通道，且散热通道为金属盖板，盖板外侧为外部环境，与仅依靠底层芯片向陶瓷外壳的散热结构相比，具有较强的散热能力。
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公开(公告)号：CN106670735A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610796720.2
申请日：2016-08-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00
Abstract: 本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短了生产周期，且切割方法简单实用、易于实现，可操作性强。
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公开(公告)号：CN105374719A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510891404.9
申请日：2015-12-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67 , H01L21/67011 , H01L21/67121
Abstract: 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。
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公开(公告)号：CN104002003B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410256784.4
申请日：2014-06-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；(3)、将待焊接试样放置在钎焊设备中按照特殊设计的工艺条件进行钎焊，本发明在钎焊过程中通过温度曲线优化结合真空度控制，用气压差来替代压块负载，并对温度区间、升温速率、保温时间以及真空度进行了优化设计，确定了最佳的工艺条件，避免了传统方法中采用负载对芯片的损伤问题，降低钎焊空洞率，显著提高了钎焊成品率和钎焊质量。
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