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公开(公告)号：CN118818682A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410877251.1
申请日：2024-07-02
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明属于电路封装工艺领域，具体涉及一种基于低透光率绝缘胶抑制光电耦合器光互扰的工艺方法，旨在解决多通道光电耦合器通道间容易造成光互扰的问题。本发明包括：将表贴光电耦合器固定于点胶工装设定位置，并调整显微镜视野正对所述多通道表贴光电耦合器；使绝缘胶附着在内瓷片近腔体侧壁一侧中间；通过拨针进行移动使内瓷片近腔体侧壁的绝缘胶与陶瓷外壳侧壁连接；填涂绝缘胶使内瓷片与陶瓷隔离墙之间的中缝完全遮盖；通过设定的测量电路，对封光表贴光电耦合器进行电流传输比和光互扰的测量。本发明采用工艺方法将结构性系统性的电路设计误差影响降低至最小化，通过极低的成本和简单易行的操作方式极大程度的降低光互扰。
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